Bolas de soldadura
1. El orificio de serigrafía está fuera de posición con la placa de soldadura y la impresión no es precisa, lo que ensucia la pasta de soldadura en la PCB.
2. La pasta de soldadura está expuesta a demasiada agua en el ambiente oxidante y absorbe demasiada agua en el aire.
3. El calentamiento no es exacto, demasiado lento y desigual.
4. La velocidad de calentamiento es demasiado rápida y el intervalo de precalentamiento es demasiado largo.
5. La pasta de soldadura se secó demasiado rápido.
6. La actividad de flujo no es suficiente.
7. Demasiadas partículas pequeñas de polvo de estaño.
8. La volatilidad del flujo no es apropiada en el proceso de reflujo. El estándar de aprobación técnica para la bola de estaño es que el diámetro de la bola de estaño no excederá de 0,13 mm cuando la distancia entre la placa de soldadura o el cable impreso sea de 0,13 mm, o no aparecerán más de cinco bolas de estaño en un rango cuadrado de 600 mm.
II. Puente
En términos generales, las causas del puente de estaño son una pasta de soldadura demasiado delgada, incluido un bajo contenido de metal o sólidos en la pasta, baja solubilidad en agitación, fácil prensado de la pasta de soldadura, tamaño de partícula de soldadura demasiado grande y tensión superficial de flujo demasiado pequeña. Demasiada pasta de soldadura en la almohadilla, temperatura máxima de reflujo demasiado alta.
III. Abierto
1. Pasta de soldadura insuficiente.
2. Propiedades coplanares insuficientes de los pines de los componentes.
3. Estaño lo suficientemente húmedo (no se derrite lo suficiente, poca liquidez), la pasta de soldadura demasiado delgada causó pérdida de estaño.
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Vídeo relacionado con el análisis de defectos de la soldadura por reflujo:
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