Equipo de soldadura por ola para PCB NeoDen
Equipo de soldadura por ola para PCB NeoDen
Especificación
| Nombre del producto | Equipo de soldadura por ola para PCB NeoDen |
| Modelo | ND250 |
| Ola | Ola doble |
| Ancho de PCB | Máx. 250 mm |
| Capacidad del tanque de estaño | 200 kg |
| Precalentamiento | Longitud: 800 mm (2 secciones) |
| Altura de las olas | 12mm |
| Altura del transportador de PCB | 750±20mm |
| Zonas de precalentamiento | Temperatura ambiente-180 ℃ |
| Temperatura de soldadura | Temperatura ambiente-300 ℃ |
| Tamaño de la máquina | 1800*1200*1500mm |
| Tamaño de embalaje | 2600*1200*1600mm |
Descripción
La soldadura por ola es un proceso de soldadura a granel que se utiliza en la fabricación de placas de circuito impreso.La placa de circuito se pasa sobre una bandeja de soldadura fundida en la que una bomba produce un afloramiento de soldadura que parece una onda estacionaria.A medida que la placa de circuito hace contacto con esta onda, los componentes se sueldan a la placa.La soldadura por ola se utiliza tanto para conjuntos de circuitos impresos con orificios pasantes como para montaje en superficie.En el último caso, los componentes se pegan a la superficie de una placa de circuito impreso (PCB) mediante un equipo de colocación, antes de pasar a través de la onda de soldadura fundida.La soldadura por ola se utiliza principalmente para soldar componentes con orificios pasantes.
Proporcionar una línea de producción de ensamblaje SMT integral
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Preguntas más frecuentes
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