1. temperatura de precalentamiento inadecuada.Una temperatura demasiado baja provocará una mala activación del fundente o de la placa PCB y una temperatura insuficiente, lo que dará como resultado una temperatura de estaño insuficiente, de modo que la fuerza de humectación y la fluidez de la soldadura líquida se vuelven deficientes, líneas adyacentes entre el puente de la junta de soldadura.
2. La temperatura de precalentamiento del fundente es demasiado alta o demasiado baja, generalmente entre 100 y 110 grados, el precalentamiento es demasiado bajo y la actividad del fundente no es alta.Precalentar demasiado alto, el fundente de acero de estaño se ha ido, pero también es fácil de estañar.
3. Ningún fundente o fundente es insuficiente o desigual, la tensión superficial del estado fundido del estaño no se libera, lo que resulta en un estaño fácil de igualar.
4. Verifique la temperatura del horno de soldadura, contrólelo en alrededor de 265 grados, lo mejor es usar un termómetro para medir la temperatura de la onda cuando la onda está alta, porque el sensor de temperatura del equipo puede estar en la parte inferior. del horno u otros lugares.Una temperatura de precalentamiento insuficiente hará que los componentes no puedan alcanzar la temperatura, el proceso de soldadura debido a la absorción de calor del componente, lo que resultará en un arrastre deficiente del estaño y la formación de estaño uniforme;Es posible que la temperatura del horno de estaño sea baja o que la velocidad de soldadura sea demasiado rápida.
5. Método de operación inadecuado al sumergir la lata a mano.
6. Inspección regular para realizar un análisis de la composición del estaño, puede haber contenido de cobre u otro metal que exceda el estándar, lo que resulta en una reducción de la movilidad del estaño, lo que es fácil de provocar incluso el estaño.
7. Soldadura impura, las impurezas combinadas de la soldadura exceden el estándar permitido, las características de la soldadura cambiarán, la humectación o la fluidez empeorarán gradualmente, si el contenido de antimonio es superior al 1,0%, el arsénico superior al 0,2%, el aislado es superior al 1,0%. 0,15%, la fluidez de la soldadura se reducirá en un 25%, mientras que un contenido de arsénico inferior al 0,005% se eliminará.
8. Verifique el ángulo de la pista de soldadura por ola, 7 grados es lo mejor, demasiado plano es fácil colgar estaño.
9. Deformación de la placa PCB, esta situación provocará una inconsistencia en la profundidad de las tres ondas de presión de la PCB izquierda, media y derecha, y causada por comer estaño en un lugar profundo, el flujo de estaño no es suave y es fácil de producir un puente.
10. IC y fila de mal diseño, juntos, los cuatro lados del IC tienen un espacio denso entre los pies <0,4 mm, sin ángulo de inclinación en el tablero.
11. Deformación del disipador central calentado por PCB causada por estaño uniforme.
12. Ángulo de soldadura de la placa PCB, en teoría cuanto mayor es el ángulo, las uniones de soldadura en la onda de la onda antes y después de las uniones de soldadura de la onda cuando las posibilidades de una superficie común son menores, las posibilidades del puente también son menores.Sin embargo, el ángulo de soldadura está determinado por las características de humectación de la propia soldadura.En términos generales, el ángulo de la soldadura con plomo se puede ajustar entre 4° y 9° según el diseño de la PCB, mientras que la soldadura sin plomo se puede ajustar entre 4° y 6° según el diseño de la PCB del cliente.Cabe señalar que en el ángulo grande del proceso de soldadura, el extremo frontal de la lata de inmersión de PCB parecerá comer estaño debido a la falta de estaño en la situación, que es causada por el calor de la placa de PCB hasta la mitad de el cóncavo, si tal situación fuera apropiada para reducir el ángulo de soldadura.
13. Las almohadillas entre las placas de circuito no están diseñadas para resistir el dique de soldadura, después de imprimir en la pasta de soldadura conectada;o la placa de circuito en sí está diseñada para resistir el dique / puente de soldadura, pero en el producto terminado en parte o en su totalidad, también es fácil de estañar.
Hora de publicación: 02-nov-2022