El sustrato o capa intermedia es una parte muy importante del paquete BGA, que se puede utilizar para el control de impedancia y para la integración de inductores/resistencias/condensadores además del cableado de interconexión.Por lo tanto, se requiere que el material del sustrato tenga una temperatura de transición vítrea alta rS (aproximadamente 175~230 ℃), una alta estabilidad dimensional y una baja absorción de humedad, un buen rendimiento eléctrico y una alta confiabilidad.La película metálica, la capa aislante y el sustrato también deben tener altas propiedades de adhesión entre ellos.
1. El proceso de envasado de PBGA adherido con plomo.
① Preparación del sustrato PBGA
Lamine una lámina de cobre extremadamente delgada (de 12 a 18 μm de espesor) en ambos lados del tablero central de resina/vidrio BT, luego taladre orificios y metalice los orificios pasantes.Se utiliza un proceso PCB plus 3232 convencional para crear gráficos en ambos lados del sustrato, como tiras guía, electrodos y matrices de áreas de soldadura para montar bolas de soldadura.Luego se agrega una máscara de soldadura y se crean los gráficos para exponer los electrodos y las áreas de soldadura.Para mejorar la eficiencia de la producción, un sustrato normalmente contiene múltiples sustratos de PBG.
② Flujo del proceso de embalaje
Adelgazamiento de obleas → corte de obleas → unión de chips → limpieza por plasma → unión de plomo → limpieza por plasma → paquete moldeado → ensamblaje de bolas de soldadura → soldadura en horno de reflujo → marcado de superficie → separación → inspección final → embalaje de tolva de prueba
La unión de chips utiliza un adhesivo epoxi relleno de plata para unir el chip IC al sustrato, luego se utiliza una unión de alambre dorado para realizar la conexión entre el chip y el sustrato, seguido de una encapsulación de plástico moldeado o un encapsulado de adhesivo líquido para proteger el chip y las líneas de soldadura. y almohadillas.Se utiliza una herramienta de recogida especialmente diseñada para colocar bolas de soldadura 62/36/2Sn/Pb/Ag o 63/37/Sn/Pb con un punto de fusión de 183°C y un diámetro de 30 mil (0,75 mm) en el almohadillas y soldadura por reflujo se realiza en un horno de reflujo convencional, con una temperatura máxima de procesamiento de no más de 230°C.Luego, el sustrato se limpia centrífugamente con un limpiador inorgánico CFC para eliminar las partículas de soldadura y fibra que quedan en el paquete, seguido del marcado, la separación, la inspección final, las pruebas y el embalaje para el almacenamiento.Lo anterior es el proceso de empaquetado del tipo PBGA de unión de plomo.
2. Proceso de envasado de FC-CBGA
① Sustrato cerámico
El sustrato de FC-CBGA es un sustrato cerámico multicapa, que es bastante difícil de fabricar.Debido a que el sustrato tiene una alta densidad de cableado, espacios estrechos y muchos orificios pasantes, el requisito de coplanaridad del sustrato es alto.Su proceso principal es: en primer lugar, las láminas cerámicas multicapa se cocuecen a alta temperatura para formar un sustrato metalizado cerámico multicapa, luego se realiza el cableado metálico multicapa sobre el sustrato y luego se realiza el enchapado, etc. En el ensamblaje de CBGA , la falta de coincidencia CTE entre el sustrato, el chip y la placa PCB es el factor principal que causa la falla de los productos CBGA.Para mejorar esta situación, además de la estructura CCGA, se puede utilizar otro sustrato cerámico, el sustrato cerámico HITCE.
②Flujo del proceso de embalaje
Preparación de golpes de disco -> corte de disco -> flip-flop de chip y soldadura por reflujo -> relleno inferior de grasa térmica, distribución de soldadura de sellado -> taponado -> montaje de bolas de soldadura -> soldadura por reflujo -> marcado -> separación -> inspección final -> pruebas -> embalaje
3. El proceso de envasado de TBGA de unión de plomo.
① Cinta portadora TBGA
La cinta portadora de TBGA suele estar hecha de material de poliimida.
En la producción, primero se recubren ambas caras de la cinta portadora con cobre, luego con níquel y oro, después se perfora y metaliza mediante orificios pasantes y se elaboran gráficos.Debido a que en este TBGA unido con plomo, el disipador de calor encapsulado es también el sólido más encapsulado y el sustrato de la cavidad central de la carcasa del tubo, por lo que la cinta portadora se une al disipador de calor usando un adhesivo sensible a la presión antes de la encapsulación.
② Flujo del proceso de encapsulación
Adelgazamiento de virutas → corte de virutas → unión de virutas → limpieza → unión de plomo → limpieza de plasma → encapsulado de sellador líquido → ensamblaje de bolas de soldadura → soldadura por reflujo → marcado de superficie → separación → inspección final → pruebas → embalaje
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Hora de publicación: 09-feb-2023