1. Forma del disipador de calor, grosor y área del diseño.
De acuerdo con los requisitos de diseño térmico de los componentes de disipación de calor requeridos, se deben considerar completamente y se debe garantizar que la temperatura de unión de los componentes generadores de calor y la temperatura de la superficie de la PCB cumplan con los requisitos de diseño del producto.
2. Diseño de rugosidad de la superficie de montaje del disipador de calor
Para los requisitos de control térmico de componentes que generan mucho calor, se debe garantizar que la rugosidad del disipador de calor y los componentes de la superficie de montaje alcance 3,2 µm o incluso 1,6 µm, se ha aumentado el área de contacto de la superficie metálica, aprovechando al máximo la alta conductividad térmica. de las características del material metálico, para minimizar la resistencia térmica de contacto.Pero, en general, no se debe exigir una rugosidad demasiado alta.
3. Selección del material de relleno
Para reducir la resistencia térmica de la superficie de contacto de la superficie de montaje del componente de alta potencia y el disipador de calor, se deben seleccionar materiales de aislamiento y conductividad térmica de la interfaz, materiales de relleno de conductividad térmica con alta conductividad térmica, por ejemplo, aislamiento y conductividad térmica. materiales tales como lámina cerámica de óxido de berilio (o trióxido de aluminio), película de poliimida, lámina de mica, materiales de relleno tales como grasa de silicona térmicamente conductora, caucho de silicona vulcanizado de un componente, caucho de silicona térmicamente conductor de dos componentes, almohadilla de caucho de silicona térmicamente conductora.
4. Superficie de contacto de instalación
Instalación sin aislamiento: superficie de montaje del componente → superficie de montaje del disipador de calor → PCB, superficie de contacto de dos capas.
Instalación aislada: superficie de montaje del componente → superficie de montaje del disipador de calor → capa de aislamiento → PCB (o carcasa del chasis), tres capas de superficie de contacto.La capa de aislamiento instalada en qué nivel debe basarse en los requisitos de aislamiento eléctrico de la superficie de montaje del componente o de la superficie de la PCB.
Hora de publicación: 31-dic-2021