Detalles de varios paquetes para semiconductores (2)

41. PLCC (portador de chips con plomo de plástico)

Portachips de plástico con cables.Uno de los paquetes de montaje en superficie.Los pasadores salen de los cuatro lados del paquete, en forma de abolladura, y son productos de plástico.Fue adoptado por primera vez por Texas Instruments en los Estados Unidos para DRAM de 64k bits y 256kDRAM, y ahora se usa ampliamente en circuitos como LSI lógicos y DLD (o dispositivos lógicos de proceso).La distancia entre centros de los pines es de 1,27 mm y el número de pines varía de 18 a 84. Los pines en forma de J son menos deformables y más fáciles de manejar que los QFP, pero la inspección estética después de soldar es más difícil.PLCC es similar a LCC (también conocido como QFN).Anteriormente, la única diferencia entre ambos era que el primero estaba hecho de plástico y el segundo de cerámica.Sin embargo, ahora existen paquetes en forma de J hechos de cerámica y paquetes sin pines hechos de plástico (marcados como plástico LCC, PC LP, P-LCC, etc.), que son indistinguibles.

42. P-LCC (portador de chips de plástico sin punta) (currier de chips con plomo de plástico)

A veces es un alias de QFJ de plástico, a veces es un alias de QFN (LCC de plástico) (ver QFJ y QFN).Algunos fabricantes de LSI utilizan PLCC para paquetes con plomo y P-LCC para paquetes sin cables para mostrar la diferencia.

43. QFH (paquete cuádruple plano alto)

Paquete cuádruple plano con pasadores gruesos.Un tipo de QFP de plástico en el que el cuerpo del QFP se hace más grueso para evitar que se rompa el cuerpo del paquete (ver QFP).El nombre utilizado por algunos fabricantes de semiconductores.

44. QFI (paquete con plomo en I plano cuádruple)

Paquete cuádruple plano con terminales en I.Uno de los paquetes de montaje en superficie.Los pasadores son conducidos desde los cuatro lados del paquete en una dirección hacia abajo en forma de I.También llamado MSP (ver MSP).El soporte está soldado por contacto al sustrato impreso.Dado que los pasadores no sobresalen, el espacio de montaje es menor que el del QFP.

45. QFJ (paquete cuádruple plano con terminales en J)

Paquete cuádruple plano con terminales en J.Uno de los paquetes de montaje en superficie.Los pasadores se guían desde los cuatro lados del paquete en forma de J hacia abajo.Este es el nombre especificado por la Asociación de Fabricantes Eléctricos y Mecánicos de Japón.La distancia entre centros del pasador es de 1,27 mm.

Hay dos tipos de materiales: plástico y cerámico.Los QFJ de plástico se denominan principalmente PLCC (consulte PLCC) y se utilizan en circuitos como microcomputadoras, pantallas de puerta, DRAM, ASSP, OTP, etc. El número de pines oscila entre 18 y 84.

Los QFJ de cerámica también se conocen como CLCC, JLCC (ver CLCC).Los paquetes con ventanas se utilizan para EPROM con borrado de rayos UV y circuitos de chips de microcomputadoras con EPROM.El número de pines oscila entre 32 y 84.

46. ​​QFN (paquete cuádruple plano sin plomo)

Paquete cuádruple plano sin plomo.Uno de los paquetes de montaje en superficie.Hoy en día, se llama principalmente LCC y QFN es el nombre especificado por la Asociación de Fabricantes Eléctricos y Mecánicos de Japón.El paquete está equipado con contactos de electrodos en los cuatro lados y, como no tiene clavijas, el área de montaje es más pequeña que QFP y la altura es menor que QFP.Sin embargo, cuando se genera tensión entre el sustrato impreso y el paquete, no se puede aliviar en los contactos de los electrodos.Por tanto, es difícil realizar tantos contactos de electrodos como los pines del QFP, que generalmente oscilan entre 14 y 100. Hay dos tipos de materiales: cerámicos y plásticos.Los centros de contacto de los electrodos están separados por 1,27 mm.

Plastic QFN es un paquete de bajo costo con una base de sustrato impreso con epoxi de vidrio.Además de 1,27 mm, también hay distancias entre centros de contacto de electrodos de 0,65 mm y 0,5 mm.Este paquete también se llama plástico LCC, PCLC, P-LCC, etc.

47. QFP (paquete plano cuádruple)

Paquete plano cuádruple.En uno de los paquetes de montaje en superficie, los pasadores están guiados desde cuatro lados en forma de ala de gaviota (L).Existen tres tipos de sustratos: cerámico, metálico y plástico.En términos de cantidad, los envases de plástico constituyen la mayoría.Los QFP de plástico son el paquete LSI de múltiples pines más popular cuando el material no se indica específicamente.Se utiliza no solo para circuitos LSI de lógica digital, como microprocesadores y pantallas de puerta, sino también para circuitos LSI analógicos, como procesamiento de señales VTR y procesamiento de señales de audio.El número máximo de pines en el paso central de 0,65 mm es 304.

48. QFP (FP) (tono fino QFP)

QFP (paso fino QFP) es el nombre especificado en el estándar JEM.Se refiere a QFP con una distancia entre centros de pines de 0,55 mm, 0,4 mm, 0,3 mm, etc., inferior a 0,65 mm.

49. QIC (paquete cerámico cuádruple en línea)

El alias de QFP cerámico.Algunos fabricantes de semiconductores utilizan el nombre (ver QFP, Cerquad).

50. QIP (paquete de plástico cuádruple en línea)

Alias ​​para QFP de plástico.Algunos fabricantes de semiconductores utilizan el nombre (ver QFP).

51. QTCP (paquete portador de cinta cuádruple)

Uno de los paquetes TCP, en el que se forman clavijas en una cinta aislante y salen de los cuatro lados del paquete.Es un paquete delgado que utiliza tecnología TAB.

52. QTP (paquete portador de cinta cuádruple)

Paquete portador de cinta cuádruple.El nombre utilizado para el factor de forma QTCP establecido por la Asociación de Fabricantes Eléctricos y Mecánicos de Japón en abril de 1993 (ver TCP).

53、QUIL(cuádruple en línea)

Un alias para QUIP (ver QUIP).

54. QUIP (paquete cuádruple en línea)

Paquete cuádruple en línea con cuatro filas de pasadores.Los pasadores salen de ambos lados del paquete y están escalonados y doblados hacia abajo en cuatro filas, una por una.La distancia entre centros de pines es de 1,27 mm; cuando se inserta en el sustrato impreso, la distancia entre centros de inserción pasa a ser de 2,5 mm, por lo que se puede utilizar en placas de circuito impreso estándar.Es un paquete más pequeño que el DIP estándar.NEC utiliza estos paquetes para chips de microcomputadoras en computadoras de escritorio y electrodomésticos.Hay dos tipos de materiales: cerámicos y plásticos.El número de pines es 64.

55. SDIP (paquete retráctil dual en línea)

Uno de los paquetes de cartuchos tiene la misma forma que DIP, pero la distancia entre centros de pasador (1,778 mm) es menor que DIP (2,54 mm), de ahí el nombre.El número de pines oscila entre 14 y 90 y también se denomina SH-DIP.Hay dos tipos de materiales: cerámicos y plásticos.

56. SH-DIP (paquete retráctil dual en línea)

Lo mismo que SDIP, nombre que utilizan algunos fabricantes de semiconductores.

57. SIL (único en línea)

El alias de SIP (ver SIP).El nombre SIL es utilizado principalmente por los fabricantes europeos de semiconductores.

58. SIMM (módulo de memoria único en línea)

Módulo de memoria único en línea.Un módulo de memoria con electrodos cerca de un solo lado del sustrato impreso.Generalmente se refiere al componente que se inserta en un zócalo.Los SIMM estándar están disponibles con 30 electrodos a una distancia central de 2,54 mm y 72 electrodos a una distancia central de 1,27 mm.Los SIMM con DRAM de 1 y 4 megabits en paquetes SOJ en uno o ambos lados de un sustrato impreso se utilizan ampliamente en computadoras personales, estaciones de trabajo y otros dispositivos.Al menos entre el 30 y el 40 % de las DRAM se ensamblan en SIMM.

59. SIP (paquete único en línea)

Paquete único en línea.Los pasadores salen de un lado del paquete y están dispuestos en línea recta.Cuando se ensambla sobre un sustrato impreso, el paquete se encuentra en una posición lateral.La distancia entre centros de los pines suele ser de 2,54 mm y el número de pines varía de 2 a 23, principalmente en paquetes personalizados.La forma del paquete varía.Algunos paquetes con la misma forma que ZIP también se denominan SIP.

60. SK-DIP (paquete delgado de doble línea)

Un tipo de DIP.Se refiere a un DIP estrecho con un ancho de 7,62 mm y una distancia entre ejes de 2,54 mm, y comúnmente se lo conoce como DIP (consulte DIP).

61. SL-DIP (paquete delgado de doble línea)

Un tipo de DIP.Es un DIP estrecho con un ancho de 10,16 mm y una distancia entre ejes de 2,54 mm, y comúnmente se lo conoce como DIP.

62. SMD (dispositivos de montaje en superficie)

Dispositivos de montaje en superficie.Ocasionalmente, algunos fabricantes de semiconductores clasifican los SOP como SMD (ver SOP).

63. SO (pequeño contorno)

El alias del SOP.Este alias lo utilizan muchos fabricantes de semiconductores de todo el mundo.(Ver POE).

64. SOI (paquete I-leaded de contorno pequeño)

Paquete de contorno pequeño con pasador en forma de I.Uno de los paquetes de montaje en superficie.Los pasadores se guían hacia abajo desde ambos lados del paquete en forma de I con una distancia entre centros de 1,27 mm y el área de montaje es más pequeña que la del SOP.Número de pines 26.

65. SOIC (circuito integrado de contorno pequeño)

El alias de SOP (ver SOP).Muchos fabricantes extranjeros de semiconductores han adoptado este nombre.

66. SOJ (paquete pequeño con plomo J)

Paquete de contorno pequeño con pasador en forma de J.Uno de los paquetes de montaje en superficie.Los pasadores de ambos lados del paquete conducen a la forma de J, llamada así.Los dispositivos DRAM en paquetes SO J se ensamblan principalmente en SIMM.La distancia entre centros de los pines es de 1,27 mm y el número de pines varía de 20 a 40 (ver SIMM).

67. SQL (paquete pequeño con terminación en L)

De acuerdo con el estándar JEDEC (Consejo Conjunto de Ingeniería de Dispositivos Electrónicos) para el SOP, se adoptó el nombre (ver SOP).

68. SONF (sin aletas de contorno pequeño)

SOP sin disipador de calor, igual que el SOP habitual.La marca NF (sin aleta) se agregó intencionalmente para indicar la diferencia en los paquetes de circuitos integrados de potencia sin disipador de calor.El nombre utilizado por algunos fabricantes de semiconductores (ver SOP).

69. SOF (paquete pequeño Out-Line)

Paquete de esquema pequeño.En uno de los paquetes de montaje en superficie, las clavijas salen de ambos lados del paquete en forma de alas de gaviota (en forma de L).Hay dos tipos de materiales: plástico y cerámico.También conocido como SOL y DFP.

SOP se utiliza no sólo para la memoria LSI, sino también para ASSP y otros circuitos que no son demasiado grandes.SOP es el paquete de montaje en superficie más popular en el campo donde los terminales de entrada y salida no superan de 10 a 40. La distancia entre centros de pines es de 1,27 mm y el número de pines varía de 8 a 44.

Además, los SOP con una distancia entre ejes inferior a 1,27 mm también se denominan SSOP;Los SOP con una altura de ensamblaje inferior a 1,27 mm también se denominan TSOP (ver SSOP, TSOP).También hay un SOP con disipador de calor.

70. SOW (paquete de esquema pequeño (tipo ancho)