Ocho factores que afectan la velocidad de montaje de la máquina PNP

En el proceso de montaje real delmáquina de montaje en superficie, habrá muchas razones que afectarán la velocidad de montaje de la máquina SMT.Para mejorar razonablemente la velocidad de montaje, estos factores se pueden racionalizar y mejorar.A continuación, les daré un análisis simple de los factores que afectan la velocidad de montaje deelegir y colocarmáquina:

1. Tiempo de espera alternativo del cabezal de montaje de la máquina PNP.
2. Tiempo de reconocimiento de componentes: se refiere al momento en que la cámara toma la imagen del componente cuando el componente identifica la cámara a través del componente.
3. SMTNboquillaTiempo de reemplazo: debido a que hay varios componentes en la placa de circuito impreso, se necesitan boquillas diferentes, la boquilla SMT en el cabezal de instalación a menudo no puede succionar todos los tipos de componentes, por lo que el diseño SMT general tiene la función de reemplazo automático de la boquilla.
4. Tiempo de transferencia y posicionamiento de la placa de circuito: la placa de circuito instalada de la máquina de montaje se transfiere desde el banco de trabajo a la máquina inferior o la posición de espera, y la placa de circuito de espera se transfiere desde la máquina superior o la posición de espera al banco de trabajo de la máquina.La práctica de transmisión generalmente necesita entre 2,5 y 5 segundos, algunos dispositivos especiales pueden alcanzar 1,4 segundos.
5. Tiempo de movimiento de la mesa de trabajo: se refiere al tiempo de la mesa X, Y para conducir la placa de circuito impreso desde la posición original hasta la posición de instalación actual.Para máquinas de plataforma, se refiere al tiempo que tarda el eje de transmisión XY en voladizo en impulsar el cabezal de colocación desde la posición anterior a la posición de colocación actual.
6. Tiempo de colocación del componente: componente de la boquilla SMT para instalar la boquilla en la parte superior del cojín mediante el controlador del eje Z hasta la altura del parche, y haga contacto con la máquina de colocación de pasta de soldadura SMT en el cojín de la boquilla de vacío, cierre y deje la altura del parche. soplando para abrir la boquilla de succión, para garantizar que el componente no use la boquilla de succión durante un tiempo y el tiempo necesario para que la boquilla SMT vuelva a la altura original.
7. Tiempo de corrección del punto de referencia de la placa de circuito: debido a la transmisión de la placa de circuito, la deformación de la placa de circuito de la máquina de montaje y los requisitos de precisión de la instalación, es un mejor método utilizar el posicionamiento del punto de referencia en la placa de circuito.En general, un punto de referencia solo puede corregir la placa de circuito en las direcciones de desviación X e Y: dos puntos de referencia pueden corregir la placa de circuito en las direcciones de desviación X e Y y desviación del ángulo;Los tres puntos de referencia pueden corregir la desviación y la desviación del ángulo de la placa de circuito en las direcciones X e Y, así como la deformación causada por el reflujo de la placa de dos pisos de una sola cara.
8. Alimentación y tiempo de alimentación de los componentes: en circunstancias normales, los componentes deben estar en su lugar antes de la alimentación, pero en el mismo nivel de material de alimentación continua, si el tiempo de alimentación del siguiente nivel de material es más largo que el tiempo de alimentación del reemplazo de otro. eje de alimentación, el cabezal de montaje de la máquina de montaje debe esperar el tiempo de alimentación de los componentes.El tiempo de succión del componente incluye el tiempo de altura requerido para que la boquilla se mueva hasta la parte superior del componente, la boquilla SMT para ser impulsada a la posición de succión del componente por el eje Z, el vacío de la boquilla de succión para abrirse y Boquilla SMT para mover el componente de regreso a la altura requerida por el accionamiento del eje Z.