La mayor parte de las fábricas de procesamiento de PCBA se encontrarán con el mal fenómeno de los componentes del chip SMT en el proceso de elevación final del procesamiento del chip.Esta situación ha ocurrido en los componentes capacitivos de chips de tamaño pequeño, especialmente los condensadores de chip 0402 y las resistencias de chip; este fenómeno a menudo se denomina "fenómeno monolítico".
Razones para la formación
(1) el tiempo de fusión de los componentes en ambos extremos de la soldadura en pasta no está sincronizado o la tensión superficial es diferente, como una mala impresión de la soldadura en pasta (un extremo tiene un defecto), desviación de la pasta, el tamaño del extremo de la soldadura de los componentes es diferente.Generalmente, siempre suelde en pasta después de levantar el extremo de fusión.
(2) Diseño de la plataforma: la longitud del alcance de la plataforma tiene un rango adecuado, demasiado corta o demasiado larga son propensos al fenómeno de monumento en pie.
(3) La pasta de soldadura se cepilla demasiado espesa y los componentes flotan hacia arriba después de que la pasta de soldadura se haya derretido.En este caso, los componentes serán fácilmente arrastrados por el aire caliente y se producirá el fenómeno de monumento en pie.
(4) Configuración de la curva de temperatura: los monolitos generalmente ocurren en el momento en que la unión de soldadura comienza a derretirse.La tasa de aumento de temperatura cerca del punto de fusión es muy importante; cuanto más lento sea, mejor será para eliminar el fenómeno monolítico.
(5) Uno de los extremos de soldadura del componente está oxidado o contaminado y no se puede mojar.Preste especial atención a los componentes con una sola capa de plata en el extremo de soldadura.
(6) La almohadilla está contaminada (con serigrafía, tinta resistente a la soldadura, adherida con materias extrañas, oxidada).
Mecanismo de formación:
Cuando se realiza soldadura por reflujo, el calor se aplica a la parte superior e inferior del componente del chip al mismo tiempo.En general, siempre es la almohadilla con el área expuesta más grande la que se calienta primero a una temperatura superior al punto de fusión de la soldadura en pasta.De esta manera, el extremo del componente que luego es humedecido por la soldadura tiende a ser levantado por la tensión superficial de la soldadura en el otro extremo.
Soluciones:
(1) aspectos de diseño
Diseño razonable de la almohadilla: el tamaño del alcance debe ser razonable, en la medida de lo posible para evitar que la longitud del alcance constituya el borde exterior de la almohadilla (recto) con un ángulo de humectación mayor a 45 °.
(2) Sitio de producción
1. Limpie diligentemente la red para asegurarse de que la pasta de soldadura marque los gráficos por completo.
2. posición de colocación precisa.
3. Utilice pasta de soldadura no eutéctica y reduzca la tasa de aumento de temperatura durante la soldadura por reflujo (control por debajo de 2,2 ℃/s).
4. Diluya el espesor de la pasta de soldadura.
(3) Material entrante
Controle estrictamente la calidad del material entrante para garantizar que el área efectiva de los componentes utilizados sea del mismo tamaño en ambos extremos (la base para generar tensión superficial).
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Hora de publicación: 11 de mayo de 2023