¿Cómo reducir la tensión superficial y la viscosidad en la soldadura de PCBA?

I.Medidas para cambiar la tensión superficial y la viscosidad.

La viscosidad y la tensión superficial son propiedades importantes de la soldadura.Una soldadura excelente debe tener baja viscosidad y tensión superficial al fundirse.La tensión superficial es la naturaleza del material, no se puede eliminar, pero sí se puede cambiar.

1.Las principales medidas para reducir la tensión superficial y la viscosidad en la soldadura de PCBA son las siguientes.

Aumenta la temperatura.El aumento de la temperatura puede aumentar la distancia molecular dentro de la soldadura fundida y reducir la fuerza gravitacional de las moléculas dentro de la soldadura líquida sobre las moléculas de la superficie.Por lo tanto, aumentar la temperatura puede reducir la viscosidad y la tensión superficial.

2. La tensión superficial del Sn es alta y la adición de Pb puede reducir la tensión superficial.Aumentar el contenido de plomo en soldadura Sn-Pb.Cuando el contenido de Pb alcanza el 37%, la tensión superficial disminuye.

3. Agregar agente activo.Esto puede reducir eficazmente la tensión superficial de la soldadura, pero también eliminar la capa de óxido superficial de la soldadura.

El uso de soldadura pcba con protección de nitrógeno o soldadura al vacío puede reducir la oxidación a alta temperatura y mejorar la humectabilidad.

II.el papel de la tensión superficial en la soldadura

La tensión superficial y la fuerza de humectación son en dirección opuesta, por lo que la tensión superficial es uno de los factores que no favorecen la humectación.

Sireflujohorno, soldadura por olamáquinao soldadura manual, la tensión superficial para la formación de buenas uniones de soldadura son factores desfavorables.Sin embargo, en el proceso de colocación SMT, la tensión superficial de soldadura por reflujo se puede utilizar nuevamente.

Cuando la soldadura en pasta alcanza la temperatura de fusión, bajo la acción de la tensión superficial equilibrada, producirá un efecto de autoposicionamiento (autoalineación), es decir, cuando la posición de colocación del componente tiene una pequeña desviación, bajo la acción de la tensión superficial, el componente se puede retirar automáticamente a la posición objetivo aproximada.

Por lo tanto, la tensión superficial hace que el proceso de reflujo para montar el requisito de precisión sea relativamente flojo, relativamente fácil de lograr la alta automatización y la alta velocidad.

Al mismo tiempo, también se debe a que las características de “reflujo” y “efecto de autoubicación”, el diseño de la almohadilla del objeto del proceso de soldadura por reflujo SMT, la estandarización de componentes, etc., tienen requisitos más estrictos.

Si la tensión superficial no está equilibrada, incluso si la posición de colocación es muy precisa, después de la soldadura también aparecerán desplazamientos de posición de los componentes, monumentos en pie, puentes y otros defectos de soldadura.

Cuando se suelda por ola, debido al tamaño y la altura del propio cuerpo del componente SMC/SMD, o debido al componente alto que bloquea el componente corto y bloquea el flujo de onda de estaño que se aproxima, y ​​el efecto de sombra causado por la tensión superficial de la onda de estaño. flujo, la soldadura líquida no puede infiltrarse en la parte posterior del cuerpo del componente para formar un área de bloqueo del flujo, lo que resulta en una fuga de soldadura.

Caracteristicas deNeoDEN IN6 Máquina de soldadura por reflujo

NeoDen IN6 proporciona soldadura por reflujo eficaz para fabricantes de PCB.

El diseño de mesa del producto lo convierte en una solución perfecta para líneas de producción con requisitos versátiles.Está diseñado con automatización interna que ayuda a los operadores a realizar una soldadura optimizada.

El nuevo modelo ha evitado la necesidad de un calentador tubular, lo que proporciona una distribución uniforme de la temperatura.en todo el horno de reflujo.Al soldar PCB en convección uniforme, todos los componentes se calientan al mismo ritmo.

El diseño implementa una placa calefactora de aleación de aluminio que aumenta la eficiencia energética del sistema.El sistema interno de filtrado de humo mejora el rendimiento del producto y también reduce las emisiones nocivas.

Los archivos de trabajo se pueden almacenar dentro del horno y los usuarios tienen a su disposición los formatos Celsius y Fahrenheit.El horno utiliza una fuente de alimentación de 110/220 V CA y tiene un peso bruto de 57 kg.

El NeoDen IN6 está construido con una cámara calefactora de aleación de aluminio.