¿Cómo soldar placas de circuito de doble cara?

I. Características de la placa de circuito de doble cara.

La diferencia entre placas de circuito de una cara y de doble cara es la cantidad de capas de cobre.

La placa de circuito de doble cara es una placa de circuito con cobre en ambos lados, que se puede conectar a través de orificios.Y solo hay una capa de cobre en un lado, que solo se puede usar para líneas simples, y los orificios hechos solo se pueden usar para enchufar pero no para conducción.

Los requisitos técnicos de la placa de circuito de doble cara son la densidad del cableado, la apertura es más pequeña y la apertura del orificio metalizado es cada vez más pequeña.La interconexión capa a capa depende de la calidad del orificio metalizado, directamente relacionada con la confiabilidad de la PCB.

Con la reducción de la apertura, el original no tiene ningún efecto sobre los restos de la apertura más grande, como restos de cepillos, ceniza volcánica, una vez que se dejan en el agujero interior, hará que la precipitación química del cobre, el revestimiento de cobre pierda el efecto, no hay agujero de cobre. , Conviértete en un asesino fatal de la metalización de agujeros.

II.La placa de circuito de doble cara para garantizar que el circuito de doble cara tenga un efecto conductor confiable, primero debe usar cables, etc., para soldar el orificio de conexión en el panel doble (es decir, el proceso de metalización a través de la parte del orificio), y corte la parte que sobresale de la punta de la línea de conexión, para no lastimar la mano del operador, esta es la placa de preparación del cableado.

III.horno de reflujoelementos básicos de soldadura:

1. El procesamiento del proceso se llevará a cabo de acuerdo con los requisitos de los planos del proceso para los dispositivos que requieren forma;Es decir, después del primer complemento de plástico.

2. Después de darle forma, la cara del modelo del diodo debe estar hacia arriba y la longitud de los dos pines no debe ser inconsistente.

3. Cuando se inserte el dispositivo con requisitos de polaridad, preste atención a que la polaridad no se inserte hacia atrás y los componentes del bloque integrado con rodillo, después de la inserción, ya sea un dispositivo vertical o reclinado, no deberán tener una inclinación evidente.

4. La potencia de la plancha eléctrica utilizada para soldar está entre 25 y 40 W, la temperatura del cabezal de la plancha eléctrica debe controlarse a aproximadamente 242 grados C, la temperatura es demasiado alta y es fácil que el cabezal "muera", la temperatura es demasiado bajo para derretir la soldadura, el tiempo de soldadura se controla en 3 ~ 4 segundos.

5. Soldadura formal de acuerdo con el dispositivo de mayor a mayor, desde el interior hacia el exterior del principio de soldadura para operar, el tiempo de soldadura para dominar, demasiado tiempo será malo para el dispositivo caliente, también habrá alambre recubierto de cobre caliente en el placa recubierta de cobre.

6. Debido a que se trata de soldadura de doble cara, también se debe hacer un marco de proceso para colocar la placa de circuito, para no presionar el dispositivo que se encuentra debajo.

7. Después de completar la soldadura de la placa de circuito, se debe realizar una verificación exhaustiva del tipo de marcado, verificar las fugas en el lugar de soldadura, confirmar la placa de circuito después de podar las clavijas del dispositivo redundante y luego pasar al siguiente proceso.

8. En la operación específica, también se deben seguir estrictamente los estándares de proceso relevantes para operar, para garantizar la calidad de la soldadura de los productos.

Con el rápido desarrollo de la alta tecnología, los productos electrónicos estrechamente relacionados con el público se actualizan constantemente, el público también necesita productos electrónicos multifunción de alto rendimiento, tamaño pequeño, que plantean nuevos requisitos para la placa de circuito.