Consideraciones de diseño de diseño de PCB

Para facilitar la producción, la unión de PCB generalmente necesita diseñar un punto de marca, una ranura en V y un borde de proceso.

I. La forma de la placa de ortografía.

1. El marco exterior de la placa de empalme de PCB (borde de sujeción) debe tener un diseño de circuito cerrado para garantizar que la placa de empalme de PCB no se deforme después de fijarla en el dispositivo.

2. Ancho de empalme de PCB ≤ 260 mm (línea SIEMENS) o ≤ 300 mm (línea FUJI);si se requiere dispensación automática, ancho x largo de empalme de PCB ≤ 125 mm x 180 mm.

3. Forma del tablero de empalme de PCB lo más cerca posible del cuadrado, se recomienda tablero de empalme 2 × 2, 3 × 3, ……;pero no lo deletrees en el tablero del yin y el yang.

II.Ranura en V

1. Después de abrir la ranura en V, el espesor restante X debe ser (1/4 ~ 1/3) del espesor del tablero L, pero el espesor mínimo X debe ser ≥ 0,4 mm.Se puede tomar el límite superior de la tabla de carga más pesada y el límite inferior de la tabla de carga más ligera.

2. La ranura en V a ambos lados de las muescas superior e inferior de la desalineación S debe ser inferior a 0,1 mm;Debido al espesor mínimo efectivo de las restricciones, el espesor del tablero de menos de 1,2 mm no debe usarse en forma de tablero de hechizos con ranura en V.

III.Punto de marca

1. Establezca el punto de posicionamiento de referencia, generalmente en el punto de posicionamiento alrededor de la hoja 1,5 mm más grande que su área de soldadura no resistente.

2. Se utiliza para ayudar al posicionamiento óptico de la máquina de colocación con una placa PCB del dispositivo de chip en diagonal con al menos dos puntos de referencia asimétricos, todo el posicionamiento óptico de la PCB con el punto de referencia generalmente está en la posición correspondiente diagonal de toda la PCB;El posicionamiento óptico de la pieza de PCB con el punto de referencia generalmente está en la posición correspondiente diagonal de la pieza de PCB.

3. Para dispositivos QFP (paquete plano cuadrado) con espaciado de cables ≤ 0,5 mm y BGA (paquete de rejilla de bolas) con espaciado de bolas ≤ 0,8 mm, para mejorar la precisión de la colocación, se deben cumplir los requisitos del IC con dos conjuntos diagonales de puntos de referencia.

IV.La ventaja del proceso

1. El marco exterior de la placa de conexión y la placa pequeña interna, la placa pequeña y la placa pequeña entre el punto de conexión cerca del dispositivo no pueden ser dispositivos grandes o sobresalientes, y los componentes y el borde de la placa PCB deben dejarse con más de 0,5 mm de espacio para garantizar el funcionamiento normal de la herramienta de corte.

V. los agujeros de posicionamiento del tablero

1. para el posicionamiento de PCB de toda la placa y para el posicionamiento de símbolos de referencia de dispositivos de paso fino, en principio, se debe establecer un paso de menos de 0,65 mm QFP en su posición diagonal;Los símbolos de referencia de posicionamiento de la subplaca de PCB deben usarse en pares, dispuestos en la diagonal de los elementos de posicionamiento.

2. Los componentes grandes deben dejarse con columnas de posicionamiento o orificios de posicionamiento, centrándose en interfaces de E/S, micrófonos, interfaces de batería, microinterruptores, interfaces de auriculares, motores, etc.

Un buen diseñador de PCB, en el diseño de colocación, debe considerar los factores de producción, facilitar el procesamiento, mejorar la eficiencia de la producción y reducir los costos de producción.