El procesamiento de PCBA también se conoce como procesamiento de chips, la capa superior se llama procesamiento SMT, procesamiento SMT, incluido SMD, complemento DIP, prueba posterior a la soldadura y otros procesos, el título de las almohadillas no está en la lata, se encuentra principalmente en el Enlace de procesamiento SMD, una pasta llena de varios componentes de la placa se desarrolla a partir de una placa de luz de PCB, la placa de luz de PCB tiene muchas almohadillas (colocación de varios componentes), orificio pasante (enchufable), las almohadillas no son de estaño La situación que ocurre actualmente es menor, pero en SMT también hay una clase de problemas de calidad en el interior.
Un problema en el proceso de calidad seguramente debe tener múltiples causas; en el proceso de producción real, debe verificarse con base en la experiencia relevante, resolverse uno por uno, encontrar el origen del problema y resolverse.
I. Almacenamiento inadecuado de PCB
En general, el estaño rociado por semana aparecerá oxidación, el tratamiento de superficie OSP se puede almacenar durante 3 meses, la placa de oro hundida se puede almacenar durante mucho tiempo (en la actualidad, estos procesos de fabricación de PCB son en su mayoría)
II.Operación incorrecta
Método de soldadura incorrecto, potencia de calentamiento insuficiente, temperatura insuficiente, tiempo de reflujo insuficiente y otros problemas.
III.Los problemas de diseño de PCB
El método de conexión de la almohadilla de soldadura y la piel de cobre provocará un calentamiento inadecuado de la almohadilla.
IV.El problema del flujo
La actividad del fundente no es suficiente, las almohadillas de PCB y la broca de soldadura de componentes electrónicos no eliminan el material de oxidación, el fundente de la broca de las juntas de soldadura no es suficiente, lo que resulta en una humectación deficiente, el fundente en el polvo de estaño no se agita completamente y no se integra completamente en el fundente. (El tiempo de retorno de la pasta de soldadura a la temperatura es corto)
V. Problema en la propia placa PCB.
Placa PCB en fábrica antes de que no se trate la oxidación de la superficie de la almohadilla
VI.horno de reflujoproblemas
El tiempo de precalentamiento es demasiado corto, la temperatura es baja, el estaño no se ha derretido o el tiempo de precalentamiento es demasiado largo, la temperatura es demasiado alta, lo que provoca una falla en la actividad del fundente.
Por las razones anteriores, el procesamiento de PCBA es un tipo de trabajo que no puede ser descuidado, cada paso debe ser riguroso; de lo contrario, habrá una gran cantidad de problemas de calidad en la prueba de soldadura posterior, lo que causará una gran cantidad de personas. Pérdidas financieras y materiales, por lo que es necesario el procesamiento de PCBA antes de la primera prueba y la primera pieza de SMD.
Hora de publicación: 12 de mayo de 2022