Elhorno de reflujose utiliza para soldar los componentes del chip SMT a la placa de circuito en el equipo de producción de soldadura de proceso SMT.El horno de reflujo depende del flujo de aire caliente en el horno para cepillar la pasta de soldadura en las uniones de soldadura de la placa de circuito de pasta de soldadura, de modo que la pasta de soldadura se vuelva a fundir en estaño líquido para que los componentes del chip SMT y la placa de circuito se sueldan y sueldan, y luego realizan soldadura por reflujo. El horno se enfría para formar juntas de soldadura y la pasta de soldadura coloidal experimenta una reacción física bajo un cierto flujo de aire a alta temperatura para lograr el efecto de soldadura del proceso SMT.
La soldadura en el horno de reflujo se divide en cuatro procesos.Las placas de circuito con componentes smt se transportan a través de los rieles guía del horno de reflujo a través de la zona de precalentamiento, la zona de preservación del calor, la zona de soldadura y la zona de enfriamiento del horno de reflujo respectivamente, y luego después de la soldadura de reflujo.Las cuatro zonas de temperatura del horno forman un punto de soldadura completo.A continuación, la soldadura por reflujo de Guangshengde explicará los principios de las cuatro zonas de temperatura del horno de reflujo respectivamente.
El precalentamiento sirve para activar la soldadura en pasta y evitar el rápido calentamiento a alta temperatura durante la inmersión del estaño, que es una acción de calentamiento realizada para provocar piezas defectuosas.El objetivo de esta área es calentar la PCB a temperatura ambiente lo antes posible, pero la velocidad de calentamiento debe controlarse dentro de un rango apropiado.Si es demasiado rápido, se producirá un choque térmico y la placa de circuito y los componentes podrían dañarse.Si es demasiado lento, el disolvente no se evaporará lo suficiente.Calidad de soldadura.Debido a la mayor velocidad de calentamiento, la diferencia de temperatura en el horno de reflujo es mayor en la última parte de la zona de temperatura.Para evitar que el choque térmico dañe los componentes, la velocidad máxima de calentamiento generalmente se especifica en 4 ℃/S, y la velocidad de aumento generalmente se establece en 1 ~ 3 ℃/S.
El objetivo principal de la etapa de conservación del calor es estabilizar la temperatura de cada componente en el horno de reflujo y minimizar la diferencia de temperatura.Dele suficiente tiempo en esta área para que la temperatura del componente más grande alcance la temperatura del componente más pequeño y para garantizar que el fundente en la soldadura en pasta esté completamente volatilizado.Al final de la sección de preservación del calor, los óxidos de las almohadillas, las bolas de soldadura y los pines de los componentes se eliminan bajo la acción del fundente, y también se equilibra la temperatura de toda la placa de circuito.Cabe señalar que todos los componentes del SMA deben tener la misma temperatura al final de esta sección; de lo contrario, ingresar a la sección de reflujo provocará varios fenómenos de mala soldadura debido a la temperatura desigual de cada pieza.
Cuando la PCB ingresa a la zona de reflujo, la temperatura aumenta rápidamente de modo que la soldadura en pasta alcanza un estado fundido.El punto de fusión de la pasta de soldadura de plomo 63sn37pb es 183 °C y el punto de fusión de la pasta de soldadura de plomo 96,5Sn3Ag0,5Cu es 217 °C.En esta zona se ajusta la temperatura del calentador a un nivel alto, de modo que la temperatura del componente aumenta rápidamente hasta el valor de temperatura.El valor de temperatura de la curva de reflujo generalmente está determinado por la temperatura del punto de fusión de la soldadura y la temperatura de resistencia al calor del sustrato y los componentes ensamblados.En la sección de reflujo, la temperatura de soldadura varía según la pasta de soldadura utilizada.Generalmente, la temperatura alta del plomo es de 230-250 ℃ y la temperatura del plomo es de 210-230 ℃.Si la temperatura es demasiado baja, es fácil producir juntas frías y una humectación insuficiente;si la temperatura es demasiado alta, es probable que se produzca coquización y deslaminación del sustrato de resina epoxi y las piezas de plástico, y se formarán compuestos metálicos eutécticos excesivos, lo que provocará uniones de soldadura quebradizas, lo que afectará la resistencia de la soldadura.En el área de soldadura por reflujo, preste especial atención a que el tiempo de reflujo no sea demasiado largo, para evitar daños al horno de reflujo, también puede provocar un mal funcionamiento de los componentes electrónicos o quemar la placa de circuito.
En esta etapa, la temperatura se enfría por debajo de la temperatura de la fase sólida para solidificar las uniones de soldadura.La velocidad de enfriamiento afectará la resistencia de la unión soldada.Si la velocidad de enfriamiento es demasiado lenta, se producirán compuestos metálicos eutécticos excesivos y es probable que se produzcan estructuras de grano grandes en las uniones de soldadura, lo que reducirá la resistencia de las uniones de soldadura.La velocidad de enfriamiento en la zona de enfriamiento es generalmente de aproximadamente 4 ℃/S y la velocidad de enfriamiento es de 75 ℃.poder.
Después de cepillar la pasta de soldadura y montar los componentes del chip smt, la placa de circuito se transporta a través del riel guía del horno de soldadura por reflujo y, después de la acción de las cuatro zonas de temperatura sobre el horno de soldadura por reflujo, se forma una placa de circuito soldada completa.Este es todo el principio de funcionamiento del horno de reflujo.
Hora de publicación: 29-jul-2020