Proceso de retrabajo SMT sin limpieza

Prefacio.

Muchas fábricas pasan por alto sistemáticamente el proceso de retrabajo, pero las deficiencias inevitables hacen que el retrabajo sea esencial en el proceso de montaje.Por lo tanto, el proceso de retrabajo sin limpieza es una parte importante del proceso de ensamblaje sin limpieza real.Este artículo describe la selección de materiales necesarios para el proceso de retrabajo sin limpieza, pruebas y métodos de proceso.

I. Retrabajo sin limpieza y uso de limpieza con CFC entre la diferencia

Independientemente del tipo de reelaboración, su propósito es el mismo: en el ensamblaje del circuito impreso, la extracción y colocación no destructiva de componentes, sin afectar el rendimiento y la confiabilidad de los componentes.Pero el proceso específico de retrabajo sin limpieza que utiliza retrabajo de limpieza con CFC difiere en que las diferencias son.

1. En el uso de retrabajo de limpieza con CFC, los componentes reelaborados pasan por un proceso de limpieza, el proceso de limpieza suele ser el mismo que el proceso de limpieza utilizado para limpiar el circuito impreso después del ensamblaje.El retrabajo sin limpieza no es este proceso de limpieza.

2. en el uso de retrabajo de limpieza con CFC, la operación para lograr buenas uniones de soldadura en todos los componentes retrabajados y en el área de la placa de circuito impreso es utilizar fundente de soldadura para eliminar óxido u otra contaminación, mientras que no se utilizan otros procesos para evitar la contaminación de fuentes como grasa para dedos o sal, etc. Incluso si hay cantidades excesivas de soldadura y otros contaminantes presentes en el conjunto del circuito impreso, el proceso de limpieza final los eliminará.Por otro lado, el retrabajo sin limpieza deposita todo en el conjunto del circuito impreso, lo que genera una serie de problemas como la confiabilidad a largo plazo de las uniones de soldadura, la compatibilidad del retrabajo, la contaminación y los requisitos de calidad cosmética.

Como el retrabajo sin limpieza no se caracteriza por un proceso de limpieza, la fiabilidad a largo plazo de las uniones soldadas sólo puede garantizarse seleccionando el material de retrabajo adecuado y utilizando la técnica de soldadura adecuada.En el retrabajo sin limpieza, el fundente de soldadura debe ser nuevo y al mismo tiempo suficientemente activo para eliminar óxidos y lograr una buena humectabilidad;los residuos en el conjunto del circuito impreso deben ser neutros y no afectar la confiabilidad a largo plazo;además, el residuo en el conjunto del circuito impreso debe ser compatible con el material de retrabajo y el nuevo residuo formado al combinarse entre sí también debe ser neutro.A menudo, las fugas entre conductores, la oxidación, la electromigración y el crecimiento de dendritas son causadas por incompatibilidad y contaminación del material.

La calidad del aspecto del producto actual también es un tema importante, ya que los usuarios están acostumbrados a preferir conjuntos de circuitos impresos limpios y brillantes, y la presencia de cualquier tipo de residuo visible en la placa se considera contaminación y se rechaza.Sin embargo, los residuos visibles son inherentes al proceso de retrabajo sin limpieza y no son aceptables, aunque todos los residuos del proceso de retrabajo son neutros y no afectan la confiabilidad del conjunto de circuito impreso.

Para resolver estos problemas hay dos maneras: una es elegir el material de retrabajo adecuado, su retrabajo sin limpieza después de la calidad de las uniones de soldadura después de la limpieza con CFC es tan bueno como la calidad;El segundo es mejorar los métodos y procesos actuales de retrabajo manual para lograr una soldadura confiable y sin limpieza.

II.Selección y compatibilidad del material de retrabajo.

Debido a la compatibilidad de los materiales, el proceso de montaje sin limpieza y el proceso de reelaboración están interrelacionados y son interdependientes.Si los materiales no se seleccionan correctamente, se producirán interacciones que reducirán la vida útil del producto.Las pruebas de compatibilidad suelen ser una tarea molesta, costosa y que requiere mucho tiempo.Esto se debe a la gran cantidad de materiales involucrados, solventes de prueba costosos y métodos de prueba largos y continuos, etc. Los materiales generalmente involucrados en el proceso de ensamblaje se usan en grandes áreas, incluyendo soldadura en pasta, soldadura por ola, adhesivos y recubrimientos que se ajustan a la forma.El proceso de retrabajo, por otro lado, requiere materiales adicionales como soldadura de retrabajo y alambre de soldadura.Todos estos materiales deben ser compatibles con cualquier limpiador u otro tipo de limpiador utilizado después del enmascaramiento de placas de circuito impreso y errores de impresión en pasta de soldadura.