Técnicas de soldadura para PCB de doble cara

Características de la placa de circuito de doble cara.

La diferencia entre la placa de circuito de una cara y la placa de circuito de doble cara es que el número de capas de cobre es diferente.La placa de circuito de doble cara es la placa en ambos lados del cobre, que puede atravesar el orificio para desempeñar un papel de conexión.Solo una capa de cobre de un solo lado, solo se puede hacer una línea simple, el orificio hecho solo se puede usar para enchufar, no se puede conducir.

Los requisitos técnicos de la placa de circuito de doble cara son que la densidad del cableado aumenta, el diámetro del orificio es más pequeño y el diámetro del orificio metalizado también se reduce.La interconexión de capa y capa depende del orificio de metalización, la calidad está directamente relacionada con la confiabilidad de la placa de circuito impreso.

Con la reducción de la apertura, la apertura original a la más grande no afectó los desechos, como los desechos de molienda, la ceniza volcánica, una vez residual en el pequeño orificio interior, hará que la precipitación química del cobre, el revestimiento de cobre pierda efecto, el orificio Sin cobre, se convierte en un agujero de metalización del asesino fatal.

Método de soldadura de placa de circuito de doble cara

Placa de circuito de doble cara Para garantizar que el circuito de doble cara tenga un efecto conductor confiable, le recomendamos que primero utilice cables y similares para soldar el orificio de conexión en el panel de doble cara (es decir, el proceso de metalización a través del parte del orificio) y corte la parte que sobresale de la punta de la línea de conexión, para no apuñalar la mano del operador, que es el trabajo de preparación de la conexión de la placa.

Elementos básicos para soldar placas de circuito de doble cara

1. Existen requisitos para la configuración del dispositivo que deben estar de acuerdo con los requisitos de los planos del proceso;es decir, primero dando forma después del complemento.

2. Después de darle forma, el lado del modelo de diodo debe mirar hacia arriba, no debe haber inconsistencia en la longitud de los dos pines.

3. El dispositivo con requisitos de polaridad cuando se inserta para prestar atención a su polaridad no se insertará al revés, los componentes del bloque integrados se enrollarán, después de la inserción, ya sea un dispositivo vertical o acostado, no habrá una inclinación obvia.

4. Potencia del soldador de 25 a 40W, la temperatura del cabezal del soldador debe controlarse a aproximadamente 242 ℃, la temperatura es demasiado alta, el cabezal fácilmente "muerte", la temperatura es baja no puede derretir la soldadura, control del tiempo de soldadura en 3 a 4 segundos.

5.horno de reflujo or máquina de soldadura por olaLa soldadura formal generalmente se realiza de acuerdo con el dispositivo de corto a alto, desde el interior hacia el exterior del principio de soldadura para operar, el tiempo de soldadura para dominar, demasiado tiempo quemará el dispositivo, también quemará las líneas revestidas de cobre en el revestimiento de cobre. junta.

6. Debido a que se trata de soldadura de doble cara, también se debe realizar un proceso de colocación del marco de la placa de circuito, etc., el propósito es no presionar el oblicuo debajo del dispositivo.

7. Después de completar la soldadura de la placa de circuito, se debe realizar una verificación exhaustiva del número del tipo, verificar el lugar donde hay fugas de inserción y fugas de soldadura, para confirmar los dispositivos redundantes de la placa de circuito, como el recorte de pines, después fluyendo hacia el siguiente proceso.

8, en la operación específica, también debe seguir estrictamente los estándares de proceso relevantes para operar y garantizar la calidad de la soldadura del producto.

Con el rápido desarrollo de la alta tecnología y la estrecha relación del público con los productos electrónicos en continua renovación, el público también necesita productos electrónicos multifuncionales, de tamaño pequeño y de alto rendimiento, lo que plantea nuevos requisitos para las placas de circuito.

Por lo tanto, nace la placa de circuito de doble cara, debido al uso generalizado de la placa de circuito de doble cara, lo que impulsó la fabricación de placas de circuito impreso también a un desarrollo liviano, delgado, corto y pequeño.