Estación de retrabajo BGAEs un equipo profesional utilizado para reparar componentes BGA, que se utiliza a menudo en la industria SMT.A continuación, presentaremos el principio básico de la estación de retrabajo BGA y analizaremos los factores clave para mejorar la tasa de reparación de BGA.
La estación de retrabajo BGA se puede dividir en mesa de reparación de contrapunto óptico y mesa de reparación de contrapunto no óptica.El contrapunto óptico se refiere a la alineación de la óptica durante la soldadura, lo que puede garantizar la precisión de la alineación de la soldadura y mejorar la tasa de éxito de la soldadura.El contrapunto no óptico, que se realiza visualmente, es menos preciso al soldar.
En la actualidad, los principales métodos de calentamiento de la estación de retrabajo BGA incluyen infrarrojos completos, aire caliente completo y dos de aire caliente y uno de infrarrojos.Los diferentes métodos de calentamiento tienen diferentes ventajas y desventajas.El método de calentamiento estándar de la estación de retrabajo BGA en China es generalmente aire caliente en las partes superior e inferior y precalentamiento infrarrojo en la parte inferior, lo que se conoce como zona de tres temperaturas.Los cabezales calefactores superior e inferior se calientan mediante un cable calefactor y el aire caliente se exporta mediante un flujo de aire.El precalentamiento inferior se puede dividir en un tubo calefactor exterior de color rojo oscuro, una placa calefactora infrarroja y una placa calefactora de ondas de luz infrarroja.
1. Subir y bajar el centro de atención
A través del calentamiento del cable calefactor, el aire caliente se transmitirá a los componentes BGA a través de la boquilla de aire, para lograr el propósito de calentar los componentes BGA, y a través del soplado de aire caliente superior e inferior, puede evitar la deformación desigual del calentamiento de la placa de circuito.
2. Calefacción por infrarrojos inferior
La calefacción por infrarrojos desempeña principalmente una función de precalentamiento, eliminando la humedad en la placa de circuito y BGA, y también puede reducir eficazmente la diferencia de temperatura entre el centro de calentamiento y el entorno, reduciendo la probabilidad de deformación de la placa de circuito.
3. Soporte y fijación de la estación de retrabajo BGA
Esta parte soporta y fija principalmente la placa de circuito y juega un papel importante en la prevención de la deformación de la placa.
4. Control de temperatura
Al desmontar y soldar BGA, existe un requisito importante de temperatura.Si la temperatura es demasiado alta, es fácil quemar los componentes BGA.Por lo tanto, la mesa de reparación generalmente se controla sin instrumentos, pero adopta control PLC y control completo por computadora, que puede controlar la temperatura en tiempo real.
Al reparar BGA mediante una estación de retrabajo, la finalidad principal es controlar la temperatura de calentamiento y evitar la deformación de la placa de circuito.Sólo haciendo bien estas dos partes se puede mejorar realmente la tasa de éxito de la reparación de BGA.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. ha estado fabricando y exportando varios pequeñosmáquinas de recoger y colocardesde 2010. Aprovechando nuestra propia I + D con experiencia y nuestra producción bien capacitada, NeoDen gana una gran reputación entre los clientes de todo el mundo.
① Productos NeoDen: Máquina PNP serie Smart, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, horno de reflujo IN6, IN12, impresora de pasta de soldadura FP2636, PM3040
② Listado con CE y obtenido más de 50 patentes
Hora de publicación: 15 de octubre de 2021