Dado que todo tipo de productos electrónicos están comenzando a miniaturizarse, la aplicación de la tecnología de soldadura tradicional a varios componentes electrónicos nuevos pasa por ciertas pruebas.Para satisfacer dicha demanda del mercado, entre la tecnología del proceso de soldadura, se puede decir que la tecnología se mejora continuamente y los métodos de soldadura también son más diversificados.Este artículo selecciona el método de soldadura tradicional, la soldadura por onda selectiva y el innovador método de soldadura por láser para comparar, puede ver más claramente la conveniencia que brinda la innovación tecnológica.
Introducción a la soldadura por ola selectiva.
La diferencia más obvia entre la soldadura por ola selectiva y la soldadura por ola tradicional es que en la soldadura por ola tradicional, la parte inferior de la PCB está completamente sumergida en soldadura líquida, mientras que en la soldadura por ola selectiva, solo algunas áreas específicas están en contacto con la soldadura.Durante el proceso de soldadura, la posición del cabezal de soldadura es fija y el manipulador hace que la PCB se mueva en todas direcciones.El fundente también debe recubrirse previamente antes de soldar.En comparación con la soldadura por ola, el fundente solo se aplica a la parte inferior de la PCB que se va a soldar, en lugar de a toda la PCB.
La soldadura por ola selectiva utiliza un modo de aplicar primero el fundente, luego precalentar la placa de circuito/activar el fundente y luego usar una boquilla de soldadura para soldar.El soldador manual tradicional requiere soldadura punto a punto para cada punto de la placa de circuito, por lo que hay muchos operadores de soldadura.La soldadura por ola adopta un modo de producción en masa industrializada por canalización.Para la soldadura por lotes se pueden utilizar boquillas de soldadura de diferentes tamaños.Generalmente, la eficiencia de la soldadura se puede aumentar varias decenas de veces en comparación con la soldadura manual (dependiendo del diseño específico de la placa de circuito).Debido al uso de un pequeño tanque de estaño móvil programable y varias boquillas de soldadura flexibles (la capacidad del tanque de estaño es de aproximadamente 11 kg), es posible evitar ciertos tornillos fijos y refuerzos debajo de la placa de circuito mediante la programación durante la soldadura de costillas y otras piezas. para evitar daños causados por el contacto con soldadura de alta temperatura.Este tipo de modo de soldadura no necesita utilizar paletas de soldadura personalizadas ni otros métodos, lo que es muy adecuado para métodos de producción de lotes pequeños y de variedades múltiples.
La soldadura por ola selectiva tiene las siguientes características obvias:
- Soporte de soldadura universal
- Control de circuito cerrado de nitrógeno
- Conexión de red FTP (Protocolo de transferencia de archivos)
- Boquilla de estación dual opcional
- Flujo
- Calentamiento
- Co-diseño de tres módulos de soldadura (módulo de precalentamiento, módulo de soldadura, módulo de transferencia de placa de circuito)
- Pulverización de fundente
- Altura de ola con herramienta de calibración.
- Importación de archivos GERBER (entrada de datos)
- Se puede editar sin conexión
En la soldadura de placas de circuitos de componentes de orificio pasante, la soldadura por ola selectiva tiene las siguientes ventajas:
- Alta eficiencia de producción en soldadura, puede lograr un mayor grado de soldadura automática.
- Control preciso de la posición y el volumen de inyección de fundente, la altura del pico de microondas y la posición de soldadura
- Capaz de proteger la superficie de los picos de microondas con nitrógeno;optimizar los parámetros del proceso para cada junta de soldadura
- Cambio rápido de boquillas de diferentes tamaños.
- Una combinación de soldadura de punto fijo de una sola junta de soldadura y soldadura secuencial de pines de conector de orificio pasante
- El grado de forma de la junta de soldadura "gorda" y "delgada" se puede establecer según los requisitos
- Múltiples módulos de precalentamiento opcionales (infrarrojos, aire caliente) y módulos de precalentamiento agregados encima de la placa
- Bomba solenoide sin mantenimiento
- La selección de materiales estructurales es completamente adecuada para la aplicación de soldadura sin plomo.
- El diseño de estructura modular reduce el tiempo de mantenimiento
Hora de publicación: 25-ago-2020