Los factores que afectan la calidad de la soldadura por reflujo.

Los factores que afectan la calidad de la soldadura por reflujo son los siguientes

1. Factores que influyen en la soldadura en pasta
La calidad de la soldadura por reflujo se ve afectada por muchos factores.El factor más importante es la curva de temperatura del horno de reflujo y los parámetros de composición de la soldadura en pasta.Ahora, el horno común de soldadura por reflujo de alto rendimiento ha podido controlar y ajustar la curva de temperatura con precisión.Por el contrario, en la tendencia de alta densidad y miniaturización, la impresión de soldadura en pasta se ha convertido en la clave para la calidad de la soldadura por reflujo.
La forma de las partículas del polvo de aleación de soldadura en pasta está relacionada con la calidad de la soldadura de los dispositivos de espaciado estrecho, y la viscosidad y composición de la soldadura en pasta deben seleccionarse adecuadamente.Además, la pasta de soldadura generalmente se almacena en cámaras frigoríficas y la tapa solo se puede abrir cuando la temperatura vuelve a la temperatura ambiente.Se debe prestar especial atención para evitar mezclar la soldadura en pasta con vapor de agua debido a la diferencia de temperatura.Si es necesario, mezcle la pasta de soldar con una batidora.

2. Influencia de los equipos de soldadura.
A veces, la vibración de la cinta transportadora del equipo de soldadura por reflujo también es uno de los factores que afectan la calidad de la soldadura.

3. Influencia del proceso de soldadura por reflujo
Después de eliminar la calidad anormal del proceso de impresión de soldadura en pasta y del proceso SMT, el proceso de soldadura por reflujo en sí también provocará las siguientes anomalías de calidad:
① En soldadura en frío, la temperatura de reflujo es baja o el tiempo de la zona de reflujo es insuficiente.
② La temperatura en la zona de precalentamiento de las perlas de estaño aumenta demasiado rápido (generalmente, la pendiente del aumento de temperatura es inferior a 3 grados por segundo).
③ Si la placa de circuito o los componentes se ven afectados por la humedad, es fácil provocar una explosión de estaño y producir estaño continuo.
④ Generalmente, la temperatura en la zona de enfriamiento cae demasiado rápido (generalmente, la pendiente de caída de temperatura de la soldadura con plomo es inferior a 4 grados por segundo).