El procesamiento de colocación de SMT, la tasa de paso se denomina línea de vida de la planta de procesamiento de colocación, algunas empresas deben alcanzar el 95% de la tasa de paso está a la altura de la línea estándar, por lo que la tasa de paso es alta y baja, lo que refleja la solidez técnica de la planta de procesamiento de colocación y la calidad del proceso. , a través de la tasa se puede mejorar la eficiencia de la capacidad de la empresa, reducir los costos de producción, Z es importante para poder lograr la estabilidad de la entrega y mejorar la satisfacción del cliente.
Definición de tasa directa
La tasa de alcanzar el estándar de envío al mismo tiempo.
La tasa directa (rendimiento del primer paso, FPY) significa específicamente: la cantidad de productos buenos que han pasado todas las pruebas la primera vez que el proceso se coloca en 100 juegos de PCB en la línea de producción.Por lo tanto, después de que la línea de producción sea reelaborada o reparada para pasar los productos de prueba, no forma parte del cálculo de la tasa directa.
¿Qué factores afectan la tasa directa?
1. materiales (incluidos diversos materiales de componentes electrónicos en la etapa inicial, incluidas también placas PCB)
2. pasta de soldadura
3. la calidad y mentalidad de los empleados
Cómo optimizar y mejorar la tasa directa
La tasa directa está relacionada con la rentabilidad y la línea de vida de la empresa, por lo que cada fábrica de chips está aprovechando la optimización y mejora de la tasa directa, que ciertamente no puede alcanzar el 100%, pero también espera tener más del 98%.
Por lo tanto, puede mejorar la tasa directa a través de algunos de los siguientes enlaces.
1. Optimice el diseño de la plantilla de la placa PCB
Más del 70% de la calidad de la soldadura en el proceso de impresión de pasta de soldadura, que es la industria SMT, resumió los datos de la experiencia, la impresión de pasta de soldadura es el proceso de proceso frontal smt Z, compensación de pasta de soldadura, punta de tracción, colapso, en muchos casos es el Los defectos de diseño de la plantilla, la plantilla puede tener aberturas demasiado grandes/pequeñas, la pared del orificio de la plantilla es áspera, etc. causará el mal mencionado anteriormente, lo que lleva a que las almohadillas de PCB en la pasta sean malas, lo que resulta en una mala soldadura, lo que afecta el proceso directo. tasa.
2. Elija el tipo correcto de soldadura en pasta
La pasta de soldadura es una mezcla de una variedad de metales y fundentes, similar a la pasta de dientes, la pasta de soldadura se divide en 5, 3 y otros tipos diferentes de pasta de soldadura, diferentes productos deben elegir diferentes pasta de soldadura para imprimir.
Artículo detallado sobre soldadura en pasta
Procesamiento de chips SMT en qué tipos de pasta de soldadura, almacenamiento y uso de la comprensión básica del medio ambiente
3. Ajuste elMáquina de impresión SMTángulo de la escobilla de goma, presión
La presión del raspador de la máquina de impresión, el ángulo afectará los factores de la pasta de soldadura, la presión es grande, causará menos pasta de soldadura y viceversa, el ángulo Z bueno es de 45 a 60 grados.
4. horno de reflujocurva de temperatura
De acuerdo con los diferentes productos, ajuste el tiempo de precalentamiento, la curva de temperatura de reflujo, usando el probador de temperatura del horno, cerca de la temperatura real de producción, y luego obtenga la curva de temperatura del horno y luego ajuste la curva de temperatura del horno, de modo que la temperatura del horno curva de acuerdo con la pasta de soldadura y los requisitos de soldadura del producto.
Hora de publicación: 17 de febrero de 2022