Radiografía:nombre completo deequipo de prueba de rayos x, es el uso de rayos X de baja energía, imágenes de escaneo del interior del producto, para detectar grietas internas, cuerpos extraños y otros defectos.Así es como los hospitales hacen exploraciones con rayos X.
La inteligencia y la miniaturización de los productos electrónicos hacen que el tamaño de los chips sea cada vez más pequeño, pero cada vez más pines, especialmente una gran cantidad de aplicaciones de componentes BGA e IC en algunos centros.Debido a las particularidades del embalaje, la condición de soldadura interna del chip solo puede ser detectada por equipos, y la detección del sistema de visión de inteligencia artificial ordinaria no puede identificar fundamentalmente la calidad de las uniones de soldadura.La inspección visual artificial es la opción menos precisa y reproducible en el caso de uniones de soldadura densas, y la mejor opción es someterse a una inspección por lotes con rayos X.
Los pedidos urgentes y las pruebas rápidas necesitan más equipos para detectar.La tecnología de detección de rayos X se usa ampliamente en la inspección de calidad de soldadura BGA despuéshorno de reflujosoldadura, análisis de riesgo cualitativo y cuantitativo de uniones soldadas, anomalías de calidad encontradas, ajuste oportuno.Según el resumen y análisis de los casos de operación teórica, la precisión de la inspección por rayos X en el interior de las uniones de soldadura BGA puede exceder el 15% de la detección manual de TIC, y la eficiencia es superior al 50%.
En el ámbito de aplicación, el equipo no sólo puede identificar defectos de soldadura en BGA (como soldadura vacía, soldadura virtual), sino que también puede escanear y analizar sistemas microelectrónicos y elementos de sellado, cables, accesorios, interiores de plástico, etc.
Máquina de inspección por rayos X NeoDen
Especificación de la fuente del tubo de rayos X:
Tipo Tubo de rayos X de microenfoque sellado
Rango de voltaje 40-90KV
Rango de corriente 10-200 μA
Potencia de salida máxima 8 W
Tamaño del punto de microenfoque 15μm
Especificación del detector de panel plano:
Tipo TFT Industrial Dinámico FPD
Matriz de píxeles 768×768
Campo de visión 65 mm × 65 mm
Resolución 5.8Lp/mm
Cuadro (1 × 1) 40 fps
Bit de conversión A/D de 16 bits
Dimensiones: L850mm×W1000mm×H1700mm
Potencia de entrada: 220V 10A/110V 15A 50-60HZ
Tamaño máximo de muestra: 280 mm × 320 mm
Sistema de control PC industrial WIN7/ WIN10 64 bits
Peso neto aproximado: 750 KG
Hora de publicación: 04-nov-2021