I. Descripción de antecedentes
Máquina de soldadura por olaLa soldadura se realiza a través de la soldadura fundida en los pines de los componentes para la aplicación de soldadura y calentamiento, debido al movimiento relativo de la ola y la PCB y la soldadura fundida "pegajosa", el proceso de soldadura por ola es mucho más complejo que la soldadura por reflujo, para soldar el paquete. Se requieren espacio entre pines, longitud de salida de pines y tamaño de almohadilla en la PCB. El diseño de la dirección de la placa, el espaciado y la instalación de la línea de orificios también tienen requisitos; en resumen, el proceso de soldadura por ola es deficiente y exigente. Los rendimientos dependen básicamente del diseño.
II.Requisitos de embalaje
1. El elemento de colocación adecuado para soldadura por ola debe tener el extremo de soldadura o el extremo del cable expuesto;Distancia entre el cuerpo del paquete y el suelo (separador) <0,15 mm;Requisitos básicos de altura <4 mm.Cumplir estas condiciones de los componentes de colocación incluyen:
Rango de tamaño de paquete 0603 ~ 1206 de componentes resistivos de chip.
SOP con distancia entre centros del cable ≥1,0 mm y altura <4 mm.
Inductores de chip con una altura ≤ 4 mm.
Inductores de chip de bobina no expuestos (es decir, tipo C, M)
2. Adecuado para soldadura por ola de componentes de cartuchos de base densa para una distancia mínima entre pines adyacentes ≥ 1,75 mm.
III.Dirección de transmisión
Antes del diseño de los componentes de la superficie de soldadura por ola, el primero debe determinar la PCB sobre la dirección de transmisión del horno, es el diseño de los componentes del cartucho "punto de referencia del proceso".Por lo tanto, antes del diseño de los componentes de la superficie de soldadura por ola, el primero debe determinar la dirección de transmisión.
1. En general, el lado largo debe ser la dirección de transmisión.
2. Si el diseño tiene un conector de cartucho de pie cerrado (paso <2,54 mm), la dirección de diseño del conector debe ser la dirección de transmisión.
3. En la superficie de soldadura por ola, debe haber una flecha serigrafiada o grabada en lámina de cobre que marque la dirección de transmisión, para identificarla al soldar.
IV.Dirección de diseño
La dirección de diseño de los componentes involucra principalmente componentes de chip y conectores multipin.
1. La dirección larga del paquete del dispositivo SOP debe ser paralela al diseño de la dirección de transmisión de la soldadura por ola, la dirección larga de los componentes del chip debe ser perpendicular a la dirección de transmisión de la soldadura por ola.
2. Múltiples componentes de cartucho de dos pines, la dirección de la línea central del gato debe ser perpendicular a la dirección de transmisión, para reducir el fenómeno de que un extremo del componente flote.
V. Requisitos de espaciado
Para los componentes SMD, el espaciado de las almohadillas se refiere al intervalo entre las características de alcance máximo de los paquetes adyacentes (incluidas las almohadillas);Para los componentes del cartucho, el espacio entre las almohadillas se refiere al intervalo entre las almohadillas de soldadura.
Para los componentes SMD, el espaciado de las almohadillas no depende exclusivamente de los aspectos de la conexión del puente, incluido el efecto de bloqueo del cuerpo del paquete que puede causar fugas de soldadura.
1. El intervalo de las almohadillas de los componentes del cartucho generalmente debe ser ≥ 1,00 mm.para conectores de cartucho de paso fino, permita una reducción adecuada, pero el mínimo no debe ser <0,60 mm.
2. Las almohadillas de los componentes del cartucho y las almohadillas de los componentes SMD de soldadura por ola deben tener un intervalo de ≥ 1,25 mm.
VI.Requisitos especiales del diseño de la almohadilla
1. Para reducir las fugas de soldadura, para las almohadillas de condensadores de tantalio 0805/0603, SOT, SOP, se recomienda diseñar de acuerdo con los siguientes requisitos.
Para componentes 0805/0603, de acuerdo con el diseño recomendado por IPC-7351 (ensanchamiento de la almohadilla de 0,2 mm, ancho reducido en un 30%).
Para condensadores SOT y tantalio, las almohadillas deben expandirse 0,3 mm hacia afuera en comparación con las almohadillas de diseño normal.
2. Para placas de orificios metalizados, la resistencia de la junta de soldadura depende principalmente de la conexión del orificio; el ancho del anillo de almohadilla puede ser ≥ 0,25 mm.
3. Para placas con orificios no metalizados (panel único), la resistencia de la unión de soldadura está determinada por el tamaño de la almohadilla; el diámetro general de la almohadilla debe ser ≥ 2,5 veces el diámetro del orificio.
4. Para el paquete SOP, se debe diseñar al final de los pines estañados las almohadillas de estaño, si el paso SOP es relativamente grande, el diseño de la almohadilla de estaño también puede volverse más grande.
5. Para conectores multipin, se debe diseñar en el extremo de estaño de las almohadillas de estaño robadas.
VII.longitud de salida
Primero, la longitud de salida de la formación del puente tiene una gran relación: cuanto menor sea el espaciado de los pasadores, mayor será el impacto de las recomendaciones generales:
Si el paso del pasador está entre 2 y 2,54 mm, la longitud de la extensión del cable debe controlarse entre 0,8 y 1,3 mm.
Si el paso del pasador es <2 mm, la longitud de la extensión del cable debe controlarse entre 0,5 y 1,0 mm.
2. La longitud de salida solo en la dirección del diseño del componente para cumplir con los requisitos de las condiciones de soldadura por ola puede desempeñar un papel; de lo contrario, la eliminación del efecto de la conexión del puente no es obvia.
VIII.la aplicación de tinta resistente a la soldadura
Primero, a menudo vemos algunas posiciones de gráficos de la almohadilla del conector impresas con gráficos de tinta; generalmente se considera que este diseño reduce el fenómeno de los puentes.El mecanismo puede ser que la superficie de la capa de tinta es relativamente rugosa, fácil de absorber más fundente, el fundente se encuentra con la volatilización de la soldadura fundida a alta temperatura y la formación de burbujas de aislamiento, reduciendo así la aparición de puentes.
2. Si la distancia entre las almohadillas de las clavijas <1,0 mm, puede diseñar la capa de tinta resistente a la soldadura fuera de las almohadillas para reducir la probabilidad de formación de puentes, lo que elimina principalmente las almohadillas densas entre el centro de la junta de soldadura y el robo de estaño. Las almohadillas eliminan principalmente el denso grupo de almohadillas del último extremo desoldador de la junta de soldadura que une sus diferentes funciones.Por lo tanto, para que el espaciado entre pines sea relativamente pequeño entre almohadillas densas, se deben utilizar juntas tinta resistente a la soldadura y almohadilla antirrobo de soldadura.
Hora de publicación: 14-dic-2021