1. Máquina de impresión de pasta de soldaduratipo de raspador: impresión en pasta de soldadura de acuerdo con las características de la pasta de soldadura o pegamento rojo para elegir el raspador apropiado, la mayor parte del raspador principal está hecho de acero inoxidable.
2. Ángulo del raspador: el ángulo del raspador que raspa la pasta de estaño, generalmente entre 45 y 60 grados.
3. Presión del raspador: la presión del raspador afecta la cantidad de pasta de soldadura, cuanto mayor es la presión del raspador, menor es la cantidad de pasta de soldadura, debido a que la presión es grande, el espacio entre la placa y la placa de circuito se comprime.
4. Velocidad del raspador: la velocidad del raspador afecta la forma y la cantidad de impresión de pasta de soldadura y afectará directamente la calidad de la soldadura.Generalmente, la velocidad del raspador se establece entre 20 y 80 mm/s.En principio, la velocidad del raspador debe coincidir con la viscosidad de la pasta de soldar.
5. Velocidad de desmoldeo de la placa de acero: la velocidad de desmoldeo es demasiado rápida, lo que puede causar fácilmente el fenómeno de trefilado de pasta de estaño o puntiagudo.
6. Si se debe utilizar un asiento de vacío: el asiento de vacío puede ayudar a que la placa de circuito se adhiera suavemente a la posición fija, fortaleciendo la estanqueidad de la placa y la placa de circuito PCB.
7. Si la placa de circuito se deforma: la deformación de la placa de circuito hará que la impresión de la pasta de soldadura sea desigual, la mayoría de los casos causan cortocircuitos.
8. Abertura de la placa de acero: Abertura de la placa de acero que imprime directamente la calidad de la impresión de pasta de soldadura.
9. Limpieza de la placa de acero: si la placa de acero está limpia está relacionada con la calidad de la impresión de la pasta de soldadura, especialmente la superficie de contacto entre la placa de acero y la placa de circuito PCB, para evitar que la pasta de soldadura residual bajo tierra en la PCB no tenga soldadura. posición de pegado.Fábrica general de SMT en la producción de algunos tableros con placas de papel limpias en la parte inferior, después de algunosmáquina impresora de plantillasdiseño con función de limpieza automática, también desea definir cuánto se limpiará cada hoja con solvente, el propósito es eliminar la pasta de soldadura residual con la abertura de la placa de acero, especialmente el espacio pequeño de soldadura de PCB, asegúrese de imprimir la pasta de soldadura. no bloqueado.
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Hora de publicación: 22-sep-2021