¿Cuáles son las ventajas y desventajas del paquete BGA?

I. El empaquetado BGA es el proceso de embalaje con los mayores requisitos de soldadura en la fabricación de PCB.Sus ventajas son las siguientes:
1. Pasador corto, baja altura de montaje, pequeña inductancia y capacitancia parásitas, excelente rendimiento eléctrico.
2. Integración muy alta, muchos pines, gran espacio entre pines, buena coplanaridad de pines.El límite de separación entre pines del electrodo QFP es de 0,3 mm.Al ensamblar la placa de circuito soldado, la precisión de montaje del chip QFP es muy estricta.La confiabilidad de la conexión eléctrica requiere que la tolerancia de montaje sea de 0,08 mm.Los pines de los electrodos QFP con espaciado estrecho son delgados y frágiles, fáciles de torcer o romper, lo que requiere que se garantice el paralelismo y la planaridad entre los pines de la placa de circuito.Por el contrario, la mayor ventaja del paquete BGA es que el espaciado entre pines de 10 electrodos es grande, el espaciado típico es 1,0 mm, 1,27 mm, 1,5 mm (pulgadas 40 mil, 50 mil, 60 mil), la tolerancia de montaje es de 0,3 mm, con múltiples ordinarios. -funcionalmáquina de montaje superficialyhorno de reflujoBásicamente puede cumplir con los requisitos del ensamblaje BGA.

II.Si bien la encapsulación BGA tiene las ventajas anteriores, también presenta los siguientes problemas.Las siguientes son las desventajas de la encapsulación BGA:
1. Es difícil inspeccionar y mantener BGA después de soldar.Los fabricantes de PCB deben utilizar fluoroscopia de rayos X o inspección de capas de rayos X para garantizar la confiabilidad de la conexión de soldadura de la placa de circuito, y los costos del equipo son altos.
2. Las uniones de soldadura individuales de la placa de circuito están rotas, por lo que se debe retirar todo el componente y el BGA retirado no se puede reutilizar.