¿Cuáles son las ventajas de la estación de retrabajo BGA?

¿Cuáles son las ventajas de laEstación de retrabajo BGA?Vamos a ver.

1. Selección de funciones potente y perfecta, memoria de ocho tipos de curvas de temperatura, los usuarios pueden elegir cualquier curva de calentamiento según los requisitos de desoldadura.

2. Calentamiento de curva inteligente, puede completar automáticamente todo el proceso de desoldar de acuerdo con su curva de temperatura preestablecida, haciendo que todo el proceso de desoldado sea más científico.

3. Ajuste tridimensional del cuerpo de la lámpara, sistema de marco deslizante retráctil, adecuado para desoldar componentes de cualquier ángulo, cuerpo de la lámpara de infrarrojos con posicionamiento láser, para que el ajuste sea más conveniente y más preciso.

4. La tecnología de control de temperatura inteligente PID, el control de temperatura más preciso, la curva es más perfecta, puede evitar eficazmente un aumento rápido de temperatura o un aumento ininterrumpido de temperatura y causar daños al chip o a la placa de circuito.

5.Sistema de pegamento fundido de precalentamiento de potencia ultraalta y uso de dispositivos de calentamiento por infrarrojos de desarrollo propio, fuerte penetración, uniformidad de calentamiento del dispositivo y control de temperatura más preciso.Puede desoldar o reelaborar bolas de implante BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC y BGA, varias filas de tiras de enchufes y clavijas (como el zócalo de CPU y la fila de enchufes GAP), totalmente capaz de adaptarse a computadoras, portátiles, e- Juegos y otros requisitos de desoldadura/retrabajo BGA, especialmente adecuado para desoldar puentes norte y sur de computadora.

6. Interfaz hombre-máquina amigable, pantalla LCD perfecta, todo el proceso de calentamiento para que lo entiendas de un vistazo.

7.Apariencia rígida, volumen liviano, de principio a fin para reflejar el modo de colocación de mesa basado en tecnología, para que tenga más espacio, instrucciones de funcionamiento simples, para que pueda leerlas.

Especificación de la estación de retrabajo BGA

Fuente de alimentación: CA220V±10% 50/60HZ

Potencia: 5,65 KW (máx.), calentador superior (1,45 KW)

Calentador inferior (1,2 KW), precalentador IR (2,7 KW), otro (0,3 KW)

Tamaño de PCB: 412*370 mm (máximo); 6*6 mm (mínimo)

Tamaño del chip BGA: 60*60 mm (máximo); 2*2 mm (mínimo)

Tamaño del calentador IR: 285*375mm

Sensor de temperatura: 1 unidad

Método de operación: pantalla táctil HD de 7 ″

Sistema de control: Sistema de control de calefacción autónomo V2 (software copyright)

Sistema de visualización: Pantalla industrial SD de 15″ (pantalla frontal 720P)

Sistema de alineación: sistema de imágenes digitales SD de 2 millones de píxeles, zoom óptico automático con láser: indicador de punto rojo

Adsorción al vacío: automática

Precisión de alineación: ±0,02 mm

Control de temperatura: control de circuito cerrado de termopar tipo K con precisión de hasta ±3 ℃

Dispositivo de alimentación: No

Posicionamiento: ranura en V con fijación universal

Dimensiones: L685*W633*H850mm

Peso: 76KG