1. El peso de la tabla en sí provocará que la tabla se deforme por depresión.
Generalhorno de reflujoUtilizará la cadena para impulsar el tablero hacia adelante, es decir, los dos lados del tablero como punto de apoyo para sostener todo el tablero.
Si hay piezas demasiado pesadas en el tablero, o el tamaño del tablero es demasiado grande, mostrará la depresión media debido a su propio peso, lo que hará que el tablero se doble.
2. La profundidad del V-Cut y la tira de conexión afectarán la deformación del tablero.
Básicamente, V-Cut es el culpable de destruir la estructura del tablero, porque V-Cut consiste en cortar ranuras en una hoja grande del tablero original, por lo que el área de V-Cut es propensa a deformarse.
El efecto del material de laminación, la estructura y los gráficos en la deformación del tablero.
La placa PCB está hecha de una placa central, una lámina semicurada y una lámina de cobre exterior prensada entre sí, donde la placa central y la lámina de cobre se deforman por el calor cuando se presionan juntas, y la cantidad de deformación depende del coeficiente de expansión térmica (CTE) de los dos materiales.
El coeficiente de expansión térmica (CTE) de la lámina de cobre es aproximadamente 17X10-6;mientras que el CTE direccional Z del sustrato FR-4 ordinario es (50~70) X10-6 bajo el punto Tg;(250~350) X10-6 por encima del punto TG, y el CTE en dirección X es generalmente similar al de la lámina de cobre debido a la presencia de tela de vidrio.
Deformación causada durante el procesamiento de la placa PCB.
Las causas de deformación del proceso de procesamiento de placas PCB son muy complejas y se pueden dividir en tensión térmica y tensión mecánica causada por dos tipos de tensión.
Entre ellos, el estrés térmico se genera principalmente en el proceso de prensado, el estrés mecánico se genera principalmente en el proceso de apilado, manipulación y horneado de las tablas.A continuación se presenta una breve discusión de la secuencia del proceso.
1. Laminar el material entrante.
Los laminados son de doble cara, estructura simétrica, sin gráficos, lámina de cobre y tela de vidrio CTE no es muy diferente, por lo que en el proceso de prensado casi no hay deformación causada por diferentes CTE.
Sin embargo, el gran tamaño de la prensa laminada y la diferencia de temperatura entre diferentes áreas de la placa caliente pueden provocar ligeras diferencias en la velocidad y el grado de curado de la resina en diferentes áreas del proceso de laminación, así como grandes diferencias en la viscosidad dinámica. a diferentes velocidades de calentamiento, por lo que también habrá tensiones locales debido a diferencias en el proceso de curado.
Generalmente, esta tensión se mantendrá en equilibrio después de la laminación, pero se liberará gradualmente en el procesamiento futuro para producir deformación.
2. Laminación.
El proceso de laminación de PCB es el proceso principal para generar tensión térmica, similar a la laminación del laminado, también generará tensión local provocada por diferencias en el proceso de curado, la placa de PCB debido a una distribución gráfica más gruesa, más láminas semicuradas, etc. su estrés térmico también será más difícil de eliminar que el laminado de cobre.
Las tensiones presentes en la placa PCB se liberan en procesos posteriores como taladrar, dar forma o asar, lo que resulta en la deformación de la placa.
3. Procesos de horneado como resistencia y carácter de soldadura.
Como la tinta de curado resistente a la soldadura no se puede apilar una encima de la otra, la placa PCB se colocará verticalmente en el bastidor de curado de la placa para hornear, la temperatura de resistencia a la soldadura es de aproximadamente 150 ℃, justo por encima del punto Tg del material de baja Tg, punto Tg Por encima de la resina para un alto estado elástico, el tablero es fácil de deformar bajo el efecto del peso propio o del fuerte viento del horno.
4. Nivelación de soldadura por aire caliente.
Temperatura del horno de nivelación de soldadura de aire caliente de placa ordinaria de 225 ℃ ~ 265 ℃, tiempo para 3S-6S.Temperatura del aire caliente de 280 ℃ ~ 300 ℃.
Suelde el tablero nivelador desde temperatura ambiente al horno, sáquelo del horno en dos minutos y luego lave con agua a temperatura ambiente después del procesamiento.Todo el proceso de nivelación de soldadura con aire caliente para el proceso repentino de frío y calor.
Debido a que el material del tablero es diferente y la estructura no es uniforme, en el proceso de frío y calor está ligado al estrés térmico, lo que resulta en microdeformación y deformación general.
5. Almacenamiento.
Las placas PCB en la etapa semiacabada de almacenamiento generalmente se insertan verticalmente en el estante, el ajuste de tensión del estante no es apropiado o el proceso de almacenamiento al apilar la placa provocará que la placa se deforme mecánicamente.Especialmente para los 2,0 mm por debajo de la placa delgada, el impacto es más grave.
Además de los factores anteriores, existen muchos factores que afectan la deformación de la placa PCB.
Hora de publicación: 01-sep-2022