El proceso de producción de PCBA, debido a una serie de factores, provocará la caída del componente, entonces muchas personas pensarán inmediatamente que puede deberse a que la resistencia de la soldadura de PCBA no es suficiente para causar.La caída de los componentes y la resistencia de la soldadura tienen una relación muy fuerte, pero muchas otras razones también causarán la caída de los componentes.
Estándares de resistencia a la soldadura de componentes
| Componentes electrónicos | Estándares (≥) | |
| CHIP | 0402 | 0,65 kgf |
| 0603 | 1,2 kgf | |
| 0805 | 1,5 kgf | |
| 1206 | 2,0 kgf | |
| Diodo | 2,0 kgf | |
| audion | 2,5 kgf | |
| IC | 4,0 kgf | |
Cuando el empuje externo excede este estándar, el componente se caerá, lo que se puede solucionar reemplazando la pasta de soldadura, pero el empuje no es tan grande también puede producir la caída del componente.
Otros factores que provocan la caída de los componentes son.
1. El factor de forma de la almohadilla, la fuerza de la almohadilla redonda es menor que la fuerza de la almohadilla rectangular.
2. El recubrimiento del electrodo del componente no es bueno.
3. La absorción de humedad de la PCB ha producido una delaminación, sin horneado.
4. Problemas de la placa de PCB y diseño de la placa de PCB relacionados con la producción.
Resumen
La resistencia de la soldadura de PCBA no es la razón principal por la que los componentes se caen, hay más razones.
Hora de publicación: 01-mar-2022