¿Cuáles son las causas de la soldadura vacía SMT y las contramedidas de mejora?

De hecho, SMT tiene una variedad de calidad que aparecen ocasionalmente, como soldadura vacía, soldadura falsa, incluso estaño, piezas rotas, faltantes, offset, etc., diferentes problemas de calidad tienen razones similares, también hay diferentes razones, hoy hablaremos Para usted sobre la soldadura vacía SMT, cuáles son las razones y mejorar las contramedidas.
La soldadura vacía significa que los componentes, especialmente los componentes con pines, no suben estaño, lo que se llama soldadura vacía. La soldadura vacía tiene las siguientes 8 razones principales:

1.Mala apertura de la plantilla

Debido a que el espaciado de los pines es muy denso, el orificio es muy, muy pequeño, si la precisión de la apertura del orificio es mala, la pasta no se puede filtrar o la fuga se imprime muy poco, lo que resulta en que la almohadilla no tenga pasta, soldando después de la aparición de soldadura vacía.

Solución: plantilla abierta precisa

2. La actividad de la soldadura en pasta es relativamente débil.

La actividad problemática de la pasta de soldadura en sí es débil, la pasta de soldadura no es fácil de derretir en caliente

Solución: reemplace la soldadura en pasta activa

3. La presión del raspador es alta

Pasta de soldadura para filtrar el recubrimiento impreso en las almohadillas de la PCB, es necesario raspar hacia adelante y hacia atrás raspando nuevamente, si la presión y la velocidad del raspador, la fuga de pasta de soldadura será muy pequeña, lo que resultará en soldadura vacía

Solución: ajustar la presión y la velocidad del raspador

4. Deformación por deformación de los pasadores de los componentes

Algunas clavijas de los componentes se deforman o deforman durante el transporte, lo que da como resultado que la pasta de soldadura termofusible no pueda subir al estaño, lo que resulta en una soldadura vacía.

Solución: pruebe antes de usar y luego use

5. Lámina de cobre de PCB sucia u oxidada

La lámina de cobre de la PCB está sucia u oxidada, lo que provoca un mal desplazamiento de las clavijas y una soldadura vacía.

Contramedidas: la PCB debe usarse lo antes posible después de abrirse y debe hornearse e inspeccionarse antes de su uso.

6. Máquina de soldadura por reflujo La zona de precalentamiento se calienta demasiado rápido.

La zona de precalentamiento de soldadura por reflujo se calienta demasiado rápido, lo que provoca que la pasta de soldadura disuelta en el área de calentamiento y soldadura se evapore

Contramedidas de solución: establecer una curva de temperatura del horno razonable

7. máquina de montaje superficialdesplazamiento de colocación de componentes

Debido a que el espaciado de los pasadores es muy denso, parte de la máquina de colocación no puede alcanzar la precisión, lo que lleva a que la colocación se desplace, no la colocación de los pasadores en la almohadilla designada.

Contramedidas de la solución: comprar montador de alta precisión

8. Impresión offset en pasta de soldadura

Máquina de impresión de pasta de soldadura que imprime en offset, puede ser el motivo de la plantilla, también puede ser que la placa de sujeción esté suelta

Solución: ajuste la máquina de impresión de pasta de soldadura, ajuste el accesorio de riel de la mesa para realizar el ajuste.

Especificación deHorno de reflujo NeoDen IN6

Control inteligente con sensor de temperatura de alta sensibilidad, la temperatura se puede estabilizar dentro de + 0,2 ℃.

Placa calefactora original de aleación de aluminio de alto rendimiento en lugar de tubo calefactor, que ahorra energía y es muy eficiente, y la diferencia de temperatura transversal es inferior a 2 ℃.

Se pueden almacenar varios archivos de trabajo, cambiar libremente entre Celsius y Fahrenheit, de forma flexible y fácil de entender.

Rodamientos de motor de aire caliente NSK de Japón y cable calefactor suizo, duraderos y estables.

El diseño de mesa del producto lo convierte en una solución perfecta para líneas de producción con requisitos versátiles.Está diseñado con automatización interna que ayuda a los operadores a realizar una soldadura optimizada.

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Hora de publicación: 29 de diciembre de 2022

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