¿Cuáles son las características de los limpiadores de PCB?

Teniendo en cuenta las características del agente de limpieza, la gente suele elegir triclorotrifluoroetano (CFC-113) y metilcloroformo como material principal del agente de limpieza. El CFC-113 tiene las ventajas de una alta eficiencia desengrasante, un fuerte poder de disolución de residuos de fundente, no Tóxico, no inflamable y no explosivo, fácil de evaporar, sin corrosión de componentes y PCB y rendimiento estable.Durante mucho tiempo se ha considerado el disolvente ideal para la limpieza post-soldadura de componentes de placas de circuito impreso.

Sin embargo, en los últimos años se ha descubierto que el CFC-113 tiene un efecto destructivo sobre la capa de ozono a gran altura.Para evitar la destrucción del medio ambiente terrestre, se han desarrollado sustitutos del CFC, que son principalmente los tres tipos siguientes.

1. CFC mejorado.este disolvente se introduce en la molécula de clorofluorocarbono átomos de hidrógeno para promover su velocidad de descomposición en la atmósfera, para reducir el daño a la capa de ozono, según estimaciones, sólo alrededor de 1/10 de CFC, esta solución alternativa de CFC con HCFC.

2. disolvente de limpieza semiacuoso.Se caracteriza tanto por la capacidad de disolver la colofonia, como también por la capacidad de disolverla en agua, principalmente disolventes terpénicos y mezclas de disolventes de hidrocarburos.Los disolventes terpénicos están compuestos principalmente de hidrocarburos y ácidos orgánicos, pueden ser biodegradables, no destruyen la capa de ozono, no son tóxicos ni corrosivos y los residuos de fundente tienen una buena capacidad de disolución.Los disolventes de mezclas de hidrocarburos están compuestos principalmente de mezclas de hidrocarburos y contienen componentes polares y no polares, lo que mejora la capacidad de disolver una variedad de contaminantes.Actualmente, los limpiadores semiacuosos se consideran ampliamente como los disolventes alternativos más prometedores.

3. Limpiadores acuosos.Su composición son sustancias inorgánicas polares a base de agua, que generalmente utilizan un saponificador y una “reacción de saponificación” de residuos de soldadura para generar sales de ácidos grasos solubles en agua y luego se enjuagan con agua desionizada.Este material de limpieza es una alternativa eficaz a la limpieza con disolventes CFC, que se utiliza principalmente para la limpieza de componentes de baja densidad.

En la actualidad, el agente de limpieza sigue siendo no tóxico, no destruye la capa de ozono atmosférico, no tiene un efecto destructivo sobre el medio ambiente natural, no produce nuevos peligros y se puede limpiar eficientemente en la dirección del SMA de alta densidad. .

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Hora de publicación: 24 de agosto de 2023

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