La soldadura por flujo de reflujo se refiere a un proceso de soldadura que realiza conexiones mecánicas y eléctricas entre los extremos de soldadura o pines de los componentes del conjunto de superficie y las almohadillas de soldadura de PCB mediante la fusión de pasta de soldadura preimpresa en las almohadillas de soldadura de PCB.
1. Flujo del proceso
Flujo del proceso de soldadura por reflujo: impresión de pasta de soldadura → montador → soldadura por reflujo.
2. Características del proceso
El tamaño de la junta de soldadura es controlable.El tamaño o la forma deseada de la junta de soldadura se puede obtener a partir del diseño del tamaño de la almohadilla y de la cantidad de pasta impresa.
La pasta de soldadura se aplica generalmente mediante serigrafía de acero.Para simplificar el flujo del proceso y reducir los costes de producción, normalmente sólo se imprime una pasta de soldadura por cada superficie de soldadura.Esta característica requiere que los componentes en cada cara del ensamblaje puedan distribuir soldadura en pasta usando una sola malla (incluida una malla del mismo espesor y una malla escalonada).
El horno de reflujo es en realidad un horno de túnel multitemperatura cuya función principal es calentar PCBA.Los componentes dispuestos en la superficie inferior (lado B) deben cumplir con los requisitos mecánicos fijos, como el paquete BGA, la masa del componente y la relación del área de contacto del pasador ≤0,05 mg/mm2, para evitar que los componentes de la superficie superior se caigan al soldar.
En la soldadura por reflujo, el componente flota completamente sobre la soldadura fundida (unión soldada).Si el tamaño de la almohadilla es mayor que el tamaño del pasador, la disposición del componente es más pesada y la disposición del pasador es más pequeña, es propenso a desplazarse debido a la tensión superficial asimétrica de la soldadura fundida o al soplado de aire caliente convectivo forzado en el horno de reflujo.
En términos generales, para los componentes que pueden corregir su posición por sí mismos, cuanto mayor sea la relación entre el tamaño de la almohadilla y el área de superposición del extremo o pasador de soldadura, más fuerte será la función de posicionamiento de los componentes.Es este punto el que utilizamos para el diseño específico de pads con requisitos de posicionamiento.
La formación de la morfología de la soldadura (por puntos) depende principalmente de la acción de la capacidad de humectación y la tensión superficial de la soldadura fundida, como 0,44 mmqfp.El patrón de soldadura en pasta impreso es un cuboide regular.
Hora de publicación: 30-dic-2020