Este artículo enumera algunos términos profesionales comunes y explicaciones para el procesamiento en línea de ensamblaje demáquina de montaje superficial.
1. PCBA
El ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA) se refiere al proceso mediante el cual se procesan y fabrican las placas de PCB, incluidas tiras SMT impresas, complementos DIP, pruebas funcionales y ensamblaje de productos terminados.
2. placa PCB
Placa de circuito impreso (PCB) es un término corto para placa de circuito impreso, generalmente dividida en panel simple, panel doble y placa multicapa.Los materiales comúnmente utilizados incluyen FR-4, resina, tela de fibra de vidrio y sustrato de aluminio.
3. Archivos Gerber
El archivo Gerber describe principalmente la recopilación de datos de perforación y fresado en formato de documento de imagen de PCB (capa de línea, capa de resistencia de soldadura, capa de caracteres, etc.), que deben proporcionarse a la planta de procesamiento de PCBA cuando se realiza la cotización de PCBA.
4. archivo BOM
El archivo BOM es la lista de materiales.Todos los materiales utilizados en el procesamiento de PCBA, incluida la cantidad de materiales y la ruta del proceso, son la base importante para la adquisición de materiales.Cuando se cotiza PCBA, también se debe proporcionar a la planta de procesamiento de PCBA.
5. SMT
SMT es la abreviatura de "Tecnología montada en superficie", que se refiere al proceso de impresión de pasta de soldadura, montaje de componentes en láminas yhorno de reflujosoldadura en placa PCB.
6. Impresora de pasta de soldadura
La impresión de pasta de soldadura es un proceso de colocar la pasta de soldadura en la red de acero, filtrar la pasta de soldadura a través del orificio de la red de acero a través del raspador e imprimir con precisión la pasta de soldadura en la almohadilla de PCB.
7. SPI
SPI es un detector de espesor de pasta de soldadura.Después de la impresión de la pasta de soldadura, se necesita detección SIP para detectar la situación de impresión de la pasta de soldadura y controlar el efecto de impresión de la pasta de soldadura.
8. Soldadura por reflujo
La soldadura por reflujo consiste en colocar la PCB pegada en la máquina de soldadura por reflujo y, a través de la alta temperatura en el interior, la pasta de soldadura se calentará hasta convertirse en líquido y, finalmente, la soldadura se completará mediante enfriamiento y solidificación.
9. AIO
AOI se refiere a la detección óptica automática.A través de la comparación de escaneo, se puede detectar el efecto de soldadura de la placa PCB y se pueden detectar los defectos de la placa PCB.
10. Reparación
El acto de reparar AOI o placas defectuosas detectadas manualmente.
11. INMERSIÓN
DIP es la abreviatura de "Paquete dual en línea", que se refiere a la tecnología de procesamiento que consiste en insertar componentes con pines en una placa PCB y luego procesarlos mediante soldadura por ola, corte de patas, soldadura posterior y lavado de placas.
12. Soldadura por ola
La soldadura por ola consiste en insertar la PCB en el horno de soldadura por ola, después del flujo de pulverización, el precalentamiento, la soldadura por ola, el enfriamiento y otros enlaces para completar la soldadura de la placa PCB.
13. Cortar los componentes.
Corte los componentes de la placa PCB soldada al tamaño adecuado.
14. Después del procesamiento de soldadura.
Después del procesamiento de soldadura, se repara la soldadura y se repara la PCB que no está completamente soldada después de la inspección.
15. Lavar platos
La tabla de lavado sirve para limpiar las sustancias nocivas residuales, como el fundente, en los productos terminados de PCBA para cumplir con los estándares de limpieza de protección ambiental requeridos por los clientes.
16. Tres antipinturas
Tres pulverizaciones antipintura consisten en rociar una capa de recubrimiento especial en la placa de costos PCBA.Después del curado, puede desempeñar el papel de aislamiento, a prueba de humedad, a prueba de fugas, a prueba de golpes, a prueba de polvo, a prueba de corrosión, a prueba de envejecimiento, a prueba de moho, a prueba de piezas sueltas y con aislamiento de resistencia a la corona.Puede extender el tiempo de almacenamiento de PCBA y aislar la erosión y la contaminación externas.
17. Placa de soldadura
La vuelta es la superficie de PCB ensanchada, los cables locales, sin cubierta de pintura aislante, se pueden utilizar para soldar componentes.
18. Encapsulación
El empaque se refiere a un método de empaque de componentes, el empaque se divide principalmente en empaque de dos líneas DIP y dos parches SMD.
19. Espaciado de pines
El espacio entre pasadores se refiere a la distancia entre las líneas centrales de pasadores adyacentes del componente de montaje.
20. QFP
QFP es la abreviatura de "Quad Flat Pack", que se refiere a un circuito integrado ensamblado en superficie en un paquete de plástico delgado con cables cortos de superficie aerodinámica en cuatro lados.
Hora de publicación: 09-jul-2021