En el proceso de procesamiento de PCBA, existen muchos procesos de producción que fácilmente producen muchos problemas de calidad.En este momento, es necesario mejorar constantemente el método de soldadura de PCBA y mejorar el proceso para mejorar efectivamente la calidad del producto.
I. Mejorar la temperatura y el tiempo de soldadura.
El enlace intermetálico entre el cobre y el estaño forma granos, la forma y el tamaño de los granos dependen de la duración y la resistencia de la temperatura al soldar equipos comohorno de reflujoomáquina de soldadura por ola.El tiempo de reacción del procesamiento de PCBA SMD es demasiado largo, ya sea debido a un tiempo de soldadura prolongado o debido a una temperatura alta o ambas, dará lugar a una estructura cristalina rugosa, la estructura es gravada y quebradiza, la resistencia al corte es pequeña.
II.Reducir la tensión superficial
La cohesión de la soldadura de estaño-plomo es incluso mayor que la del agua, por lo que la soldadura es una esfera para minimizar su superficie (el mismo volumen, la esfera tiene la superficie más pequeña en comparación con otras formas geométricas, para satisfacer las necesidades del estado de energía más bajo). ).El papel del fundente es similar al papel de los agentes de limpieza en una placa de metal recubierta con grasa; además, la tensión superficial también depende en gran medida del grado de limpieza de la superficie y de la temperatura, solo cuando la energía de adhesión es mucho mayor que la superficie. energía (cohesión), se puede producir el estaño de inmersión ideal.
III.Ángulo de estaño de inmersión de placa PCBA
Aproximadamente 35 ℃ más alta que la temperatura del punto eutéctico de la soldadura, cuando se coloca una gota de soldadura sobre la superficie caliente recubierta con fundente, se forma una superficie de luna curvada, de alguna manera, se puede evaluar la capacidad de la superficie del metal para sumergir estaño. por la forma de la superficie curvada de la luna.Si la superficie de la luna dobladora de soldadura tiene un borde de corte inferior claro, con forma de placa de metal engrasada sobre las gotas de agua, o incluso tiende a ser esférico, el metal no es soldable.Sólo la superficie curva de la luna se extendía en un pequeño ángulo de menos de 30. Sólo buena soldabilidad.
IV.El problema de la porosidad generada por la soldadura
1. Hornear, PCB y componentes expuestos al aire durante mucho tiempo para hornear, para evitar la humedad.
2. Control de pasta de soldadura, la pasta de soldadura que contiene humedad también es propensa a la porosidad y las perlas de estaño.En primer lugar, utilice pasta de soldadura de buena calidad, templado en pasta de soldadura, agitación de acuerdo con la operación de implementación estricta, pasta de soldadura expuesta al aire durante el menor tiempo posible, después de imprimir la pasta de soldadura, la necesidad de soldadura por reflujo oportuna.
3. Control de humedad del taller, previsto para monitorear la humedad del taller, control entre 40-60%.
4. Establezca una curva de temperatura del horno razonable, dos veces al día en la prueba de temperatura del horno, optimice la curva de temperatura del horno, la tasa de aumento de temperatura no puede ser demasiado rápida.
5. Pulverización de fundente, en el extremoMáquina de soldadura por onda SMD, la cantidad de pulverización de fundente no puede ser demasiada, la pulverización es razonable.
6. Optimice la curva de temperatura del horno. La temperatura de la zona de precalentamiento debe cumplir con los requisitos, no demasiado baja, para que el fundente pueda volatilizarse por completo y la velocidad del horno no pueda ser demasiado rápida.
Hora de publicación: 05-ene-2022