En la inspección SMT, a menudo se utilizan la inspección visual y la inspección de equipos ópticos.Algunos métodos son únicamente de inspección visual y otros son métodos mixtos.Ambos pueden inspeccionar el 100% del producto, pero si se utiliza el método de inspección visual, la gente siempre estará cansada, por lo que es imposible garantizar que el personal realice una inspección 100% cuidadosa.Por lo tanto, establecemos una estrategia equilibrada de inspección y seguimiento mediante el establecimiento de puntos de control del proceso de calidad.
Para garantizar el funcionamiento normal de los equipos SMT, fortalecer la inspección de calidad de la pieza de trabajo mecanizada en cada proceso, para monitorear su estado de funcionamiento, y establecer puntos de control de calidad después de algunos procesos clave.
Estos puntos de control suelen estar ubicados en los siguientes lugares:
1. Inspección de PCB
(1) No hay deformación del tablero impreso;
(2) Si la almohadilla de soldadura está oxidada;
(3) No hay rayones en la superficie del tablero impreso;
Método de inspección: Inspección visual según la norma de inspección.
2. Detección de serigrafía
(1) Si la impresión está completa;
(2) Si existe un puente;
(3) Si el espesor es uniforme;
(4) No hay colapso de los bordes;
(5) No hay desviación en la impresión;
Método de inspección: inspección visual o inspección con lupa según el estándar de inspección.
3. Prueba de parches
(1) La posición de montaje de los componentes;
(2) Si hay una caída;
(3) No hay partes incorrectas;
Método de inspección: inspección visual o inspección con lupa según el estándar de inspección.
4. horno de reflujodetección
(1) La situación de soldadura de los componentes, ya sea que haya puentes, estelas, dislocaciones, bolas de soldadura, soldadura virtual y otros fenómenos de mala soldadura.
(2) La situación de la junta soldada.
Método de inspección: inspección visual o inspección con lupa según el estándar de inspección.
Hora de publicación: 20 de mayo de 2021