En el procesamiento de PCBA, en la soldadura enchufable SMT y DIP, la superficie de las uniones de soldadura tendrá residuos de colofonia fundente, etc. El residuo contiene sustancias corrosivas, los residuos en los componentes de la almohadilla de pcba anteriores pueden causar fugas, cortocircuitos y, por lo tanto, afectar la vida útil del producto.Los residuos están sucios y no cumplen con los requisitos de limpieza del producto, por lo que es necesario limpiar la PCBA antes del envío.A continuación, le ayudaremos a comprender el proceso de producción del lavado con agua de PCBA, algunos consejos y precauciones.
Con la miniaturización de los productos electrónicos, la densidad de los componentes electrónicos, el pequeño espacio, la limpieza se ha vuelto cada vez más difícil, en la elección del proceso de limpieza, según el tipo de pasta de soldadura y fundente, la importancia del producto, los requisitos del cliente para la calidad de la limpieza. elegir.
I. Métodos de limpieza de PCBA
1. Limpieza con agua limpia: lavado por aspersión o inmersión
La limpieza con agua limpia se realiza con agua desionizada, lavado por aspersión o inmersión, es seguro de usar, se seca después de la limpieza, esta limpieza es barata y segura, pero algunos desechos no son fáciles de eliminar.
2. Limpieza con agua semilimpia
La limpieza semi-agua es el uso de solventes orgánicos y agua desionizada, a la que se agregan algunos agentes activos y aditivos para formar un agente de limpieza. Este limpiador contiene solventes orgánicos, baja toxicidad, el uso es más seguro, pero se enjuaga con agua y luego se seca. .
3. Limpieza ultrasónica
El uso de frecuencia ultra alta en el medio líquido en energía cinética, la formación de innumerables pequeñas burbujas que golpean la superficie del objeto, de modo que la superficie de la suciedad se elimina, para lograr el efecto de limpieza de la suciedad, muy eficiente. , sino también para reducir la interferencia electromagnética.
II.Requisitos de la tecnología de limpieza de PCBA
1. Componentes de soldadura de superficie PCBA sin requisitos especiales, todos los productos se pueden utilizar para limpiar la placa PCBA con agentes de limpieza especiales.
2. Se prohíbe que algunos componentes electrónicos entren en contacto con el agente de limpieza especial, como: interruptores de llave, toma de red, timbre, celdas de batería, pantalla LCD, componentes de plástico, lentes, etc.
3. Durante el proceso de limpieza, no se pueden utilizar pinzas ni otros PCBA de contacto directo metálico, para no dañar la superficie de la placa PCBA ni rayarla.
4. PCBA después de soldar los componentes, los residuos de fundente con el tiempo producirán una reacción física de corrosión, deben limpiarse lo antes posible.
5. Una vez completada la limpieza de PCBA, se debe colocar en un horno a aproximadamente 40-50 grados, después de 30 minutos de horneado, y luego retirar la placa PCBA después del secado.
III.Precauciones de limpieza de PCBA
1. La superficie de la placa PCBA no puede contener flujo residual, perlas de estaño ni escoria;La superficie y las juntas de soldadura no pueden tener un fenómeno gris blanquecino.
2. La superficie de la placa PCBA no puede ser pegajosa;La limpieza debe usar un anillo de mano electrostático.
3. PCBA debe usar una máscara protectora antes de limpiar.
4. Se ha limpiado la placa PCBA y no se ha limpiado la placa PCBA, colocada por separado y marcada.
5. Se prohíbe que la placa PCBA limpia toque directamente la superficie con las manos.
Hora de publicación: 24 de febrero de 2023