Máquina de soldadura por ola selectivaTipos
1. Soldadura por ola selectiva de máscara
La soldadura por ola selectiva con máscara es un proceso de soldadura selectiva que utiliza una máscara para exponer las áreas de soldadura y cubrir las áreas que no necesitan soldadura.Es ampliamente utilizado y adecuado para la producción de PCBA en lotes pequeños y medianos.Una máscara también se llama bandeja.
2. Soldadura por ola selectiva con boquilla móvil
La soldadura por ola selectiva con boquilla móvil es una tecnología de soldadura por ola de un solo punto, que utiliza una boquilla de soldadura programable para soldar selectivamente los componentes del inserto, adecuada para menos uniones de soldadura (≤30 puntos). Elija la tela de la superficie de soldadura que tiene una placa SMD muy compleja.Debido a su muy baja eficiencia de soldadura (promedio de 3 s/punto), solo se utiliza en la industria para soldar la superficie de la placa con una gran capacidad calorífica del plomo y pocas uniones de soldadura en total.
3. Soldadura por onda selectiva con boquilla fija
La soldadura por ola selectiva con boquillas fijas es una tecnología de soldadura por ola con múltiples boquillas fijas.Debido al alto costo de procesamiento de las boquillas, es adecuado para la producción en masa.Esta técnica de soldadura por selección de grupo también se denomina soldadura modular.
Ventajas de la máquina de soldadura por ola selectiva
1. Los equipos más pequeños cubren un área
Por lo general, la soldadura que se elige cubre un área de sólo un tercio de la ordinaria.máquina de soldadura por ola, no ocupa espacio.
2. Menos consumo de energía
El poder de la soldadura selectiva es relativamente pequeño, generalmente solo 5-9KW es menos de un tercio de la máquina de soldadura por ola ordinaria.
3. Ahorros sustanciales de flujo
La vela de onda ordinaria es el flujo de pulverización de toda la placa de circuito, elija el punto de soldadura por pulverización, ahorre un 90%.
4. Reducir considerablemente la generación de escoria de estaño.
La soldadura selectiva solo necesita rociar estaño en la posición de soldadura, el horno de estaño es mucho más pequeño, con más del 95% de ahorro de estaño que la soldadura por ola tradicional, evitando mucha soldadura por oxidación.
5. Reducir drásticamente el uso de nitrógeno
El volumen de soldadura de selección es pequeño, las condiciones de sellado son mejores que la soldadura por ola tradicional y el consumo de nitrógeno también es mucho menor.
6. No se incurrieron en gastos fijos.
Elija su propia mesa de soldadura, puede adaptarse a todo tipo de formas de placas, no es necesario realizar otro accesorio.
Hora de publicación: 18-nov-2021