Aplicación deMáquina de inspección por rayos X SMT- Fichas de prueba

El propósito y método de prueba de chips.

El objetivo principal de las pruebas de chips es detectar factores que afectan la calidad del producto en el proceso de producción lo antes posible y evitar la producción, reparación y desperdicio de lotes fuera de tolerancia.Este es un método importante de control de calidad del proceso del producto.La tecnología de inspección por RAYOS X con fluoroscopia interna se utiliza para inspecciones no destructivas y generalmente se usa para detectar diversos defectos en paquetes de chips, como desprendimiento de capas, ruptura, huecos e integridad de la unión de plomo.Además, la inspección no destructiva por rayos X también puede buscar defectos que puedan ocurrir durante la fabricación de PCB, como mala alineación o aberturas de puentes, cortocircuitos o conexiones anormales, y detectar la integridad de las bolas de soldadura en el paquete.No sólo detecta uniones de soldadura invisibles, sino que también analiza los resultados de la inspección de forma cualitativa y cuantitativa para la detección temprana de problemas.

Principio de inspección de chips de la tecnología de rayos X.

El equipo de inspección de RAYOS X utiliza un tubo de rayos X para generar rayos X a través de la muestra del chip, que se proyectan en el receptor de imágenes.Sus imágenes de alta definición se pueden ampliar sistemáticamente 1000 veces, lo que permite que la estructura interna del chip se presente más claramente, proporcionando un medio eficaz de inspección para mejorar la "tasa de una vez" y lograr el objetivo de "cero defectos”.

De hecho, de cara al mercado parece muy realista, pero la estructura interna de esos chips tiene defectos, está claro que no se pueden distinguir a simple vista.Sólo mediante una inspección con rayos X se puede revelar el "prototipo".Por lo tanto, los equipos de prueba de rayos X brindan suficiente seguridad y desempeñan un papel importante en las pruebas de chips en la producción de productos electrónicos.

Ventajas de la máquina de rayos X de PCB

1. La tasa de cobertura de defectos de proceso es de hasta el 97%.Los defectos que se pueden inspeccionar incluyen: soldadura falsa, conexión de puente, soporte para tableta, soldadura insuficiente, orificios de aire, fugas del dispositivo, etc.En particular, X-RAY también puede inspeccionar BGA, CSP y otros dispositivos ocultos de juntas de soldadura.

2. Mayor cobertura de pruebas.X-RAY, el equipo de inspección en SMT, puede inspeccionar lugares que no se pueden inspeccionar a simple vista y realizar pruebas en línea.Por ejemplo, si se considera que la PCBA está defectuosa, se sospecha que se trata de una rotura de alineación de la capa interna de la PCB y se puede comprobar rápidamente mediante rayos X.

3. El tiempo de preparación del examen se reduce considerablemente.

4. Puede observar defectos que no pueden detectarse de manera confiable mediante otros medios de prueba, como: soldadura falsa, orificios de aire y moldeado deficiente.

5. Equipo de inspección RAYOS X para tableros de doble cara y multicapa una sola vez (con función de delaminación).

6. Proporcionar información de medición relevante utilizada para evaluar el proceso de producción en SMT.Como el espesor de la pasta de soldadura, la cantidad de soldadura debajo de la junta de soldadura, etc.