¿Qué significa reflujo del horno de reflujo?

horno de reflujoEl reflujo es el proceso de la pasta de soldadura para alcanzar el punto de fusión de la pasta, en su tensión superficial líquida y el papel del flujo de regreso a los pines de los componentes para formar una junta de soldadura, de modo que las almohadillas de la placa de circuito y los componentes se suelden en un todo. , también llamado proceso de reflujo.El proceso de soldadura por reflujo fluye a través de una comprensión más intuitiva.
1. Cuando la placa de circuito PCB entremáquina de soldadura por reflujozona de temperatura, el solvente en la pasta de soldadura, el gas se evaporó, al mismo tiempo, el flujo en las almohadillas humectantes de la pasta de soldadura, las puntas y pines de los componentes, la pasta de soldadura se ablandó, colapsó, cubrió la almohadilla, la almohadilla, los pines de los componentes y el aislamiento de oxígeno. .
2. Coloque la placa de circuito de PCB en el área de aislamiento de reflujo, de modo que la PCB y los componentes obtengan un precalentamiento suficiente, para evitar que la PCB entre repentinamente en el área de soldadura de alta temperatura y dañe la PCB y los componentes.
3. Cuando la PCB ingresa a la zona de reflujo, la temperatura aumenta rápidamente para que la pasta de soldadura alcance un estado fundido, la soldadura líquida en las almohadillas de la PCB, las puntas y pines de los componentes se humedecen, la difusión y el reflujo de estaño líquido se mezclan para formar juntas de soldadura.
4. PCB en el área de enfriamiento por reflujo, después de la soldadura por reflujo, el efecto del aire frío del estaño líquido y el reflujo para condensar las juntas de soldadura;La solidificación en este punto completó la soldadura por reflujo.
La soldadura por reflujo todo el proceso de trabajo no se puede separar del aire caliente en la cámara de reflujo, la soldadura por reflujo depende del papel del flujo de aire caliente en la junta de soldadura, el flujo similar a un gel en el flujo de aire fijo de alta temperatura para lograr la reacción física. soldadura SMD;La llamada "soldadura por reflujo" porque el gas que fluye hacia adelante y hacia atrás en el ciclo de la máquina de soldar genera alta temperatura para lograr el propósito de la soldadura llamada soldadura por reflujo.

Caracteristicas deneoden Horno de reflujo IN6
Diseño de 6 zonas, ligero y compacto.
Control inteligente con sensor de temperatura de alta sensibilidad, la temperatura se puede estabilizar dentro de + 0,2 ℃.
Placa calefactora original de aleación de aluminio de alto rendimiento en lugar de tubo calefactor, que ahorra energía y es muy eficiente, y la diferencia de temperatura transversal es inferior a 2 ℃.
La curva de temperatura de soldadura de PCB se puede mostrar basándose en mediciones en tiempo real.
Aprobado por TUV CE, autorizado y confiable.
Un sensor de temperatura interno garantiza un control total de la cámara de calentamiento y puede alcanzar temperaturas óptimas en tan solo quince minutos.
El diseño implementa una placa calefactora de aleación de aluminio que aumenta la eficiencia energética del sistema.El sistema interno de filtrado de humo mejora el rendimiento del producto y también reduce las emisiones nocivas.