¿Qué es la tecnología de prueba AOI?
AOI es un nuevo tipo de tecnología de prueba que ha aumentado rápidamente en los últimos años.En la actualidad, muchos fabricantes han lanzado equipos de prueba AOI.Cuando se realiza la detección automática, la máquina escanea automáticamente la PCB a través de la cámara, recopila imágenes, compara las uniones de soldadura probadas con los parámetros calificados en la base de datos, verifica los defectos en la PCB después del procesamiento de imágenes y muestra/marca los defectos en la PCB mediante la pantalla o marca automática para que el personal de mantenimiento la repare.
1. Objetivos de implementación: la implementación de AOI tiene los siguientes dos tipos principales de objetivos:
(1) Calidad final.Monitorear el estado final de los productos cuando salen de la línea de producción.Cuando el problema de producción es muy claro, la combinación de productos es alta y la cantidad y la velocidad son los factores clave, se prefiere este objetivo.El AOI normalmente se coloca al final de la línea de producción.En esta ubicación, el equipo puede generar una amplia gama de información de control de procesos.
(2) Seguimiento del proceso.Utilice equipos de inspección para monitorear el proceso de producción.Por lo general, incluye información detallada sobre la clasificación de defectos y la compensación de la ubicación de los componentes.Cuando la confiabilidad del producto es importante, la producción en masa con una mezcla baja y el suministro estable de componentes, los fabricantes dan prioridad a este objetivo.Esto a menudo requiere que el equipo de inspección se coloque en varias posiciones de la línea de producción para monitorear el estado de producción específico en línea y proporcionar la base necesaria para el ajuste del proceso de producción.
2. Posición de colocación
Aunque AOI se puede utilizar en múltiples ubicaciones de la línea de producción, cada ubicación puede detectar defectos especiales, el equipo de inspección AOI debe colocarse en una posición donde se puedan identificar y corregir la mayoría de los defectos lo antes posible.Hay tres lugares principales de inspección:
(1) Después de imprimir la pasta.Si el proceso de impresión de soldadura en pasta cumple con los requisitos, la cantidad de defectos detectados por las TIC se puede reducir considerablemente.Los defectos de impresión típicos incluyen los siguientes:
A. Soldadura insuficiente en la almohadilla.
B. Hay demasiada soldadura en la almohadilla.
C. La superposición entre la soldadura y la almohadilla es deficiente.
D. Puente de soldadura entre pads.
En las TIC, la probabilidad de defectos en relación con estas condiciones es directamente proporcional a la gravedad de la situación.Una pequeña cantidad de estaño rara vez provoca defectos, mientras que los casos graves, como la ausencia básica de estaño, casi siempre provocan defectos en las TIC.Una soldadura insuficiente puede ser una de las causas de la falta de componentes o de uniones de soldadura abiertas.Sin embargo, decidir dónde colocar el AOI requiere reconocer que la pérdida de componentes puede deberse a otras causas que deben incluirse en el plan de inspección.La verificación en esta ubicación apoya más directamente el seguimiento y la caracterización del proceso.Los datos cuantitativos de control del proceso en esta etapa incluyen impresión offset y información sobre la cantidad de soldadura, y también se genera información cualitativa sobre la soldadura impresa.
(2) Antes de la soldadura por reflujo.La inspección se completa después de que los componentes se colocan en la pasta de soldadura en la placa y antes de enviar la PCB al horno de reflujo.Esta es una ubicación típica para colocar la máquina de inspección, ya que la mayoría de los defectos de la impresión de pasta y la colocación de la máquina se pueden encontrar aquí.La información cuantitativa de control de procesos generada en esta ubicación proporciona información de calibración para máquinas de película de alta velocidad y equipos de montaje de elementos con espacios reducidos.Esta información se puede utilizar para modificar la ubicación de los componentes o indicar que es necesario calibrar la montadora.La inspección de este lugar cumple con el objetivo de seguimiento del proceso.
(3) Después de la soldadura por reflujo.La verificación en el último paso del proceso SMT es la opción más popular para AOI en la actualidad, porque esta ubicación puede detectar todos los errores de ensamblaje.La inspección posterior al reflujo proporciona un alto grado de seguridad porque identifica errores causados por la impresión de pasta, la colocación de componentes y los procesos de reflujo.
Hora de publicación: 02-sep-2020