La soldadura BGA, en pocas palabras, es un trozo de pasta con componentes BGA de la placa de circuito, a través dehorno de reflujoProceso para lograr la soldadura.Cuando se repara el BGA, el BGA también se suelda a mano y el BGA se desmonta y suelda con la mesa de reparación de BGA y otras herramientas.
Según la curva de temperatura,máquina de soldadura por reflujoSe puede dividir aproximadamente en cuatro secciones: zona de precalentamiento, zona de preservación del calor, zona de reflujo y zona de enfriamiento.
1. Zona de precalentamiento
También conocida como zona de rampa, se utiliza para elevar la temperatura de la PCB desde la temperatura ambiente hasta la temperatura activa deseada.En esta región, la placa de circuito y el componente tienen diferentes capacidades caloríficas y su tasa de aumento de temperatura real es diferente.
2. Zona de aislamiento térmico
A veces llamada zona seca o húmeda, esta zona generalmente representa del 30 al 50 por ciento de la zona de calentamiento.El objetivo principal de la zona activa es estabilizar la temperatura de los componentes de la PCB y minimizar las diferencias de temperatura.Deje suficiente tiempo en esta área para que el componente de capacidad calorífica alcance la temperatura del componente más pequeño y garantice que el fundente en la pasta de soldadura se evapore por completo.Al final de la zona activa, se eliminan los óxidos de las almohadillas, las bolas de soldadura y los pines de los componentes, y se equilibra la temperatura de toda la placa.Cabe señalar que todos los componentes de la PCB deben tener la misma temperatura al final de esta zona; de lo contrario, ingresar a la zona de reflujo provocará varios fenómenos de mala soldadura debido a la temperatura desigual de cada pieza.
3. Zona de reflujo
A veces denominada zona de calentamiento máximo o final, esta zona se utiliza para elevar la temperatura de la PCB desde la temperatura activa hasta la temperatura máxima recomendada.La temperatura activa es siempre un poco más baja que el punto de fusión de la aleación y la temperatura máxima siempre está en el punto de fusión.Configurar la temperatura en esta zona demasiado alta hará que la pendiente del aumento de temperatura supere los 2 ~ 5 ℃ por segundo, o hará que la temperatura máxima de reflujo sea más alta de lo recomendado, o trabajar demasiado tiempo puede causar un excesivo agrietamiento, delaminación o quema del PCB y dañar la integridad de los componentes.La temperatura máxima de reflujo es inferior a la recomendada y pueden producirse soldaduras en frío y otros defectos si el tiempo de trabajo es demasiado corto.
4. La zona de enfriamiento
El polvo de aleación de estaño de la pasta de soldadura en esta zona se ha derretido y humedecido completamente la superficie a unir y debe enfriarse lo más rápido posible para facilitar la formación de cristales de aleación, una unión de soldadura brillante, una buena forma y un ángulo de contacto bajo. .El enfriamiento lento hace que más impurezas de la placa se descompongan en estaño, lo que produce puntos de soldadura ásperos y sin brillo.En casos extremos, puede provocar una mala adhesión del estaño y una unión debilitada de las juntas de soldadura.
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Hora de publicación: 20-abr-2021