horno de reflujoEs uno de los tres procesos principales en el proceso de montaje SMT.Se utiliza principalmente para soldar la placa de circuito de los componentes que se han montado.La pasta de soldadura se derrite calentando para que el elemento de parche y la almohadilla de soldadura de la placa de circuito se fusionen.Comprendermáquina de soldadura por reflujo, primero debe comprender el proceso SMT.
Horno de reflujo NeoDen IN12
La pasta de soldadura es una mezcla de polvo de estaño metálico, fundente y otros productos químicos, pero el estaño que contiene existe de forma independiente en forma de pequeñas cuentas.Cuando la placa PCB atraviesa varias zonas de temperatura en el horno de reflujo, por encima de 217 grados Celsius, las pequeñas perlas de estaño se derriten.Después de que el flujo y otras cosas se catalizan, de modo que innumerables partículas pequeñas se funden entre sí, es decir, hacen que esas pequeñas partículas vuelvan al estado líquido del flujo, este proceso a menudo se denomina reflujo.Reflujo significa que el polvo de estaño del estado sólido anterior regresa al estado líquido y luego de la zona de enfriamiento regresa al estado sólido nuevamente.
Introducción al método de soldadura por reflujo.
Diferentemáquina de soldadura por reflujoTiene diferentes ventajas y el proceso también es diferente.
Soldadura por reflujo por infrarrojos: alta eficiencia de calor por conducción de radiación, pendiente de alta temperatura, fácil de controlar la curva de temperatura, la temperatura superior e inferior de la PCB es fácil de controlar cuando se suelda por ambos lados.Tiene efecto de sombra, la temperatura no es uniforme, es fácil que los componentes o la PCB se quemen localmente.
Soldadura por reflujo de aire caliente: temperatura de conducción por convección uniforme, buena calidad de soldadura.El gradiente de temperatura es difícil de controlar.
La soldadura por reflujo forzado por aire caliente se divide en dos tipos según su capacidad de producción:
Equipo de zona de temperatura: la producción en masa es adecuada para la producción en masa de placas PCB colocadas en la banda para caminar, para pasar por varias zonas de temperatura fija en orden, muy poca zona de temperatura existirá un fenómeno de salto de temperatura, no es adecuado para ensamblajes de alta densidad soldadura de placas.También es voluminoso y consume mucha electricidad.
Equipo de escritorio pequeño con zona de temperatura: producción por lotes pequeños y medianos, investigación y desarrollo rápidos en un espacio fijo, la temperatura según las condiciones establecidas cambia con el tiempo, fácil de operar.La reparación de componentes superficiales defectuosos (especialmente componentes grandes) no es adecuada para la producción en masa.
Hora de publicación: 28-abr-2021