Horno de reflujo NeoDen IN12
El fundente es un material auxiliar importante en la soldadura de placas de circuito PCBA.La calidad del flujo afectará directamente la calidad delhorno de reflujo.Analicemos por qué el flujo es tan importante.
1. principio de soldadura por fundente
El fundente puede soportar el efecto de soldadura porque los átomos metálicos están cerca unos de otros después de la difusión, disolución, infiltración y otros efectos.Además de la necesidad de cumplir con la eliminación de óxidos y contaminantes en el rendimiento de activación, sino también de cumplir con los requisitos de no corrosión, aislamiento, resistencia a la humedad, estabilidad, inocuidad, pureza y otros.En términos generales, sus componentes principales son agentes activos, sustancias formadoras de película, aditivos, disolventes, etc.
2. Eliminar el óxido de la superficie del metal soldado.
En el ambiente normal del aire, a menudo hay algunos óxidos en la superficie metálica de la almohadilla de soldadura.Estos óxidos tendrán un cierto impacto en la humectación de la soldadura durante el proceso de soldadura, lo que afectará el proceso de soldadura y los resultados de la soldadura.máquina de soldadura por reflujo.Por lo tanto, el fundente debe poder reducir los óxidos y la soldadura del procesamiento de PCBA se puede realizar normalmente.
3. Prevención de la oxidación secundaria.
En el proceso de soldadura del procesamiento de PCBA, se necesita calentamiento.Sin embargo, en el proceso de calentamiento, se producirá una rápida oxidación en la superficie del metal debido al aumento de temperatura.En este momento, se necesita fundente para desempeñar un papel en la prevención de la oxidación secundaria.
4. Reducir la tensión de la soldadura fundida.
Debido a la forma física, la superficie de soldadura fundida tendrá una cierta tensión, y la tensión superficial hará que la velocidad del flujo de soldadura a la superficie de soldadura afecte la humectación normal en el proceso de soldadura y la función del flujo en este El objetivo es reducir la tensión superficial de la soldadura líquida, de modo que la humectabilidad pueda mejorarse significativamente.
Hora de publicación: 13-ago-2021