En SMD se producirán una variedad de defectos de calidad, por ejemplo, el lado del componente de la soldadura vacía deformada, la industria llamó a este fenómeno por el monumento.
Un extremo del componente se deforma, lo que provoca que la soldadura del monumento esté vacía, y se forman varias razones.Hoy explicaremos las causas del fenómeno y algunas medidas de mejora.
1.Impresora de pasta de soldadurano es plano, un extremo de la almohadilla más estaño, un extremo menos estaño
Este es el extremo frontal del parche activado, debido a la impresión desigual de la pasta de soldadura, la impresión de la pasta de soldadura en ambos extremos de la almohadilla no es la misma cantidad, lo que resulta en que el tiempo de disolución de la soldadura en la parte posterior no es el mismo, lo que resulta en tensión. no es lo mismo y, por lo tanto, un extremo se deformó para formar una soldadura vacía.
La mejor manera de mejorar esto es agregar un SPI detrás de la máquina de impresión de soldadura en pasta, tratar de detectar la mala impresión, evitar el flujo hacia la soldadura y luego el problema, de modo que el tiempo y el costo de retrabajo sean mayores.
2.Máquina de recoger y colocarMonte ambos extremos no están al ras ni desplazados.
Después de lamáquina smdabsorbe la ubicación del componente, puede hacer que la boquilla de succión absorba la desviación o la cámara lee que la precisión de la ubicación del número de bits se desvía debido a la alimentación del volante, lo que lleva a la compensación de la ubicación, el extremo de la almohadilla se publica más, un extremo está Se publica menos para revelar la almohadilla exterior, lo que lleva al tiempo de soldadura por reflujo cuando el tiempo de fusión en caliente es diferente, el tiempo de subida del estaño es diferente, lo que genera una tensión diferente y provoca deformaciones.
El método para mejorar este problema, por un lado, es mantener el volante y la cámara del montador con regularidad, evitando absorber y colocar desviaciones.por otro lado, existe un presupuesto para conseguir unMáquina SMT AOI, detectar la calidad de la colocación.
3.Máquina de soldadura por reflujoproblema de configuración de la curva de temperatura del horno
La soldadura por reflujo en sí tiene cuatro zonas de temperatura, la función de las diferentes zonas de temperatura es diferente, en la etapa de precalentamiento y temperatura constante, algunos componentes pueden ubicarse al lado de los componentes superiores, lo que provoca que un lado se caliente mal; al ingresar a la etapa de soldadura por calentamiento, el La temperatura es diferente, lo que hace que el tiempo de fusión del calor de la pasta de soldadura sea diferente, apareciendo una soldadura vacía como un monumento en pie.
Las tres razones anteriores son las causas comunes de la soldadura vacía de la tableta deformada de los componentes, si en el proceso de producción, este fenómeno puede deberse a estos aspectos de la solución de problemas.
Hora de publicación: 10-ago-2022