El procesamiento SMD es un tipo de servicio de fabricación electrónica, llamado SMT.PCB es un tipo de componente de sustrato de PCBA, hoy hablaremos con usted sobre el papel de la pasta de soldadura para impresión de placas PCB.
La soldadura en pasta impresa tiene dos funciones principales.
1.Componentes electrónicos fijos
La pasta de soldar es similar a la pasta de dientes, algunos componentes electrónicos pegajosos a través delelegir y colocarmáquina Se montará en las almohadillas de PCB de arriba, debido a la adherencia de la pasta de soldadura, los componentes serán ligeramente pegajosos y no permitirá que la PCB en el proceso del transportador de barcazas vibre y se caiga.
2.Rflujo de salidahorno, pasta de soldadura termofusible, componentes electrónicos con pasador de estaño arrastrado por la parte inferior y almohadillas de PCB fijas
La pasta de soldadura Z es importante para soldadura por reflujomáquina, para que los componentes electrónicos suban las almohadillas de estaño y PCB fijas, porque los componentes de la pasta de soldadura son fundente, polvo de estaño, polvo de estaño en la soldadura de reflujo en el interior después de la fusión en caliente a alta temperatura para formar un estaño líquido, de modo que los pines de los componentes coman estaño , después del área de enfriamiento de soldadura por reflujo, el estaño líquido pasa a un estado sólido, de modo que los componentes y las almohadillas fijadas para desempeñar un rendimiento conductor, desempeñan un papel funcional de varios componentes. El estaño líquido se vuelve sólido después de pasar por la zona de enfriamiento por reflujo, manteniendo así los componentes y las almohadillas en su lugar y desempeñando la función de varios componentes.
neoden aumáquina de impresión de pasta tomáticacaracterísticas
1.Sistema de posicionamiento óptico preciso
2.Sistema de escobilla de goma inteligente
3.Sistema de limpieza de plantillas de alta eficiencia y alta adaptabilidad.
4.HTGD Sistema adaptativo de espesor de PCB especial
5.Servoaccionamiento del eje de impresión
Inspección de calidad de impresión de pasta de soldadura 6.2D y análisis SPC
Hora de publicación: 28-jul-2022