¿A qué puntos se debe prestar atención en el procesamiento de chips SMT?

1.Condición de almacenamiento de la pasta de soldadura

Se debe aplicar soldadura en pasta al procesamiento de parches SMT.Si la pasta de soldadura no se aplica inmediatamente, se debe colocar en un ambiente natural de 5 a 10 grados y la temperatura no debe ser inferior a 0 grados ni superior a 10 grados.

2.Mantenimiento diario de máquina de montaje superficial

SMTmáquina de recoger y colocar para mantenerse a tiempo, mejorar las reglas y regulaciones de inspección puntual de equipos.Si hay fragilización de la maquinaria y el equipo, o la destrucción de los componentes, habrá SMT pegado, inclinado, alto lanzamiento y una serie de condiciones, que afectarán seriamente la producción y la fabricación.

3. Actualización y configuración de los principales parámetros de procesamiento.

Para garantizar la calidad de la soldadura de la placa PCB, siempre debemos prestar atención a lareflujohornoLos parámetros de procesamiento son efectivos.Generalmente, el control de temperatura debe probarse dos veces al día.Sólo mejorando constantemente la curva de temperatura se puede garantizar la calidad de los productos producidos y procesados.

4.Método de prueba de elevación

Debido a la compleja estructura y tecnología de procesamiento de los componentes electrónicos, se han impuesto requisitos muy altos a la tecnología de pruebas no destructivas.Los métodos básicos de inspección, incluida la inspección visual, AOImáquina, las TIC y las pruebas ultrasónicas, han sido incapaces de cumplir durante mucho tiempo los requisitos de densidad relativa, operación eficiente y estandarización en el CAMPO de SMT.El método de detección de rayos X es la mejor opción para mejorar la calidad de detección y la calidad de producción en la actualidad. Arriba está el procesamiento de parches SMT para prestar atención a los puntos clave, ¿los conoce?

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