¿Por qué las placas PCB tienen impedancia?
Impedancia: de hecho, se refiere a la resistencia y los parámetros del par de reactancia, porque la línea de PCB debe considerar la instalación enchufable de componentes electrónicos, el enchufe después de considerar la conductividad y el rendimiento de transmisión de señal y otros problemas, por lo que es inevitable que cuanto menor sea la impedancia mejor, la resistividad debe ser menor que por centímetro cuadrado 1 × 10 del menos 6 veces el siguiente.
Por otro lado, la placa PCB en el proceso de producción para pasar por el sumidero de cobre, el estañado (o el enchapado químico o el estaño por pulverización térmica), los conectores y otras partes del enlace y los materiales utilizados en este enlace deben garantizar que la parte inferior de la resistividad, para garantizar que la impedancia general de la placa PCB sea baja para cumplir con los requisitos de calidad del producto, de lo contrario la placa de circuito no funcionará normalmente.
En la industria electrónica en su conjunto, la fábrica de placas de circuito PCB en el enlace de estañado es la más problemática, es el impacto de la impedancia de los enlaces clave, porque el enlace de estañado de la placa de circuito ahora es popular para lograr el propósito de estañado utilizando tecnología de estañado químico, pero nosotros, como industria electrónica, como receptor de la industria electrónica, o industria de producción y procesamiento de placas de PCB durante más de 10 años de contacto y observación.
Para la industria electrónica, según la línea de investigación, la debilidad más fatal de la capa química de estaño es la fácil decoloración (fácil oxidación o delicuescencia), una mala soldadura provoca dificultades de soldadura, una impedancia demasiado alta conduce a una mala conductividad o La inestabilidad del rendimiento de toda la placa y los bigotes de estaño fáciles de cultivar provocan cortocircuitos en la línea de PCB o incluso quemaduras o incendios.
La línea principal de la placa de circuito PCB es una lámina de cobre, la lámina de cobre en las uniones de soldadura es la capa de estaño y los componentes electrónicos se sueldan a través de la pasta de soldadura (o línea de soldadura) sobre la capa de estaño; de hecho, la pasta de soldadura en el estado de fusión de la soldadura a los componentes electrónicos y la capa de estaño entre el metal de estaño (es decir, monómeros metálicos conductores), por lo que puede ser simple y conciso señalar que los componentes electrónicos están recubiertos con una capa de estaño en la parte inferior de la PCB. Placa y luego la conexión de lámina de cobre.
Entonces, la pureza de la capa de estañado y su impedancia es la clave;pero no antes de la conexión de los componentes electrónicos, directamente con el instrumento para detectar la impedancia; de hecho, los extremos de la sonda del instrumento (o conocida como pluma medidora) también pasan por el primer contacto con la placa de circuito en la parte inferior de la superficie. de la lámina de cobre de la capa de estañado y luego con la parte inferior de la lámina de cobre de la placa PCB para conectar la corriente.Entonces, el recubrimiento de estaño es la clave, es la clave para afectar la impedancia y afectar el rendimiento de la placa de circuito, pero también es una clave fácil de ignorar.
Además de los monómeros metálicos, sus compuestos son malos conductores de la electricidad o incluso no conductores (lo que también se debe a la existencia de capacidad de distribución en la línea o capacidad de transmisión de la llave), por lo que la capa de estañado en presencia de este tipo de compuestos o mezclas aparentemente conductores y no conductores de estaño, su resistividad ya preparada u oxidación futura, la reacción electrolítica de la humedad y su correspondiente resistividad e impedancia es bastante alta (suficiente para afectar el nivel o la transmisión de señal de los circuitos digitales ).nivel o transmisión de señal en circuitos digitales), y su impedancia característica no es consistente.Esto afecta el rendimiento de la placa de circuito y de la máquina en su conjunto.
En términos del fenómeno de producción social actual, la placa PCB en la parte inferior del material de revestimiento y el rendimiento afectan las características de la impedancia de la placa PCB por la razón más importante y la razón más directa, pero también debido al revestimiento con el envejecimiento. y la electrólisis de la humedad de la variabilidad de la impedancia para que su impedancia produzca una preocupación por el impacto del impacto de lo más oculto y cambiante, y la razón principal de su ocultamiento radica en lo siguiente: el primero no puede ser visto por el a simple vista, y el segundo no puede ser una medición constante, porque tiene que ver con el tiempo y la humedad ambiental y el cambio de la impedancia de la placa y el rendimiento de la máquina.Debido a que tiene variabilidad con el cambio de tiempo y humedad ambiental, siempre es fácil ignorarlo.
Datos breves sobre NeoDen
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② Productos NeoDen: Máquina PNP serie Smart, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, horno de reflujo IN6, IN12, impresora de pasta de soldadura FP2636, PM3040
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Hora de publicación: 08-sep-2023