Horno de reflujo SMTEs un equipo de soldadura esencial en el proceso SMT, que en realidad es una combinación de un horno de cocción.Su función principal es dejar que la pasta se suelde en el horno de reflujo; la soldadura se derretirá a altas temperaturas después de que la soldadura pueda unir los componentes SMD y las placas de circuito en un equipo de soldadura.Sin el equipo de soldadura por reflujo SMT, el proceso SMT no es posible completarlo para que los componentes electrónicos y la soldadura de la placa de circuito funcionen.Y SMT sobre la bandeja del horno es la herramienta más importante cuando el producto se realiza sobre la soldadura por reflujo. Consulte aquí, puede que tenga algunas preguntas: ¿SMT sobre la bandeja del horno qué es?¿Cuál es el propósito de utilizar bandejas de horneado excesivo o transportadores de horneado excesivo?He aquí un vistazo a lo que realmente es la bandeja de sobrehorneado SMT.
1. ¿Qué es la bandeja de sobrecocción SMT?
La llamada bandeja sobre el quemador SMT o soporte sobre el quemador, de hecho, se utiliza para sujetar la PCB y luego llevarla hacia atrás hasta la bandeja o soporte del horno de soldadura.El portabandejas generalmente tiene una columna de posicionamiento que se usa para fijar la PCB y evitar que se desplace o se deforme. Algunos de los portabandejas más avanzados también agregarán una cubierta, generalmente para FPC, e instalarán imanes; descargue la herramienta cuando se sujete la ventosa. con, por lo que la planta de procesamiento de chips SMT puede evitar la deformación de la PCB.
2. El uso de SMT sobre la bandeja del horno o sobre el soporte del horno.
La producción de SMT cuando se utiliza sobre la bandeja del horno tiene como objetivo reducir la deformación de la PCB y evitar la caída de piezas con sobrepeso, los cuales en realidad están relacionados con el retorno del SMT al área de alta temperatura del horno, para la gran mayoría de los productos que ahora utilizan procesos sin plomo. , la temperatura del estaño fundido en pasta de soldadura sin plomo SAC305 es de 217 ℃ y la temperatura del estaño fundido en pasta de soldadura SAC0307 cae aproximadamente entre 217 ℃ y 225 ℃, la temperatura más alta de regreso a la soldadura generalmente se recomienda entre 240 y 250 ℃, pero por consideraciones de costo , generalmente elegimos la placa FR4 para Tg150 arriba.Es decir, cuando la PCB ingresa al área de alta temperatura del horno de soldadura, de hecho, ha excedido durante mucho tiempo su temperatura de transferencia del vidrio al estado de caucho, el estado de caucho de la PCB se deformará solo para mostrar sus características del material. bien.
Junto con el adelgazamiento del grosor de la placa, desde el grosor general de 1,6 mm hasta 0,8 mm, e incluso PCB de 0,4 mm, una placa de circuito tan delgada en el bautismo de alta temperatura después del horno de soldadura, es más fácil debido a la alta Temperatura y problema de deformación de la placa.
SMT sobre la bandeja del horno o sobre el soporte del horno es para superar la deformación de la PCB y los problemas de caída de las piezas y que aparecen, generalmente usa el pilar de posicionamiento para fijar el orificio de posicionamiento de la PCB, en la placa se deforma a alta temperatura para mantener efectivamente la forma de la PCB. Para reducir la deformación de la placa, por supuesto, también debe haber otras barras para ayudar a la posición media de la placa porque el impacto de la gravedad puede doblar el problema del hundimiento.
Además, también puede utilizar el soporte de sobrecarga, no es fácil deformar las características del diseño de las nervaduras o puntos de soporte debajo de las piezas con sobrepeso para garantizar que las piezas no se caigan, pero el diseño de este soporte debe ser muy Tenga cuidado de evitar puntos de soporte excesivos para levantar las piezas causadas por el segundo lado de la imprecisión del problema de impresión de pasta de soldadura.
Hora de publicación: 06-abr-2022