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Precauciones para el uso de componentes SMT
Condiciones ambientales para el almacenamiento de componentes de ensamblaje de superficie: 1. Temperatura ambiente: temperatura de almacenamiento <40 ℃ 2. Temperatura del sitio de producción <30 ℃ 3. Humedad ambiental: < RH60% 4. Atmósfera ambiental: sin gases tóxicos como azufre, cloro y ácido que afectan el pe...Leer más -
¿Cuál es el impacto del diseño incorrecto de la placa PCBA?
1. El lado del proceso está diseñado en el lado corto.2. Los componentes instalados cerca del espacio pueden dañarse cuando se corta la tabla.3. La placa PCB está hecha de material TEFLON con un grosor de 0,8 mm.El material es suave y fácil de deformar.4. La placa de circuito impreso adopta un proceso de diseño de ranura larga y corte en V para la transmisión...Leer más -
Electrónica e Instrumentación RADEL 2021
Distribuidor oficial de RU de NeoDen: LionTech asistirá a la feria RADEL de electrónica e instrumentación.Número de stand: F1.7 Fecha: 21 al 24 de septiembre de 2021 Ciudad: San Petersburgo Bienvenido a tener la primera experiencia en el stand.Secciones de exposición Placas de circuito impreso: PCB de una sola cara PC de doble cara...Leer más -
¿Qué sensores hay en la máquina SMT?
1. Sensor de presión de la máquina SMT La máquina de recogida y colocación, incluidos varios cilindros y generadores de vacío, tiene ciertos requisitos de presión de aire, inferior a la presión requerida por el equipo, la máquina no puede funcionar normalmente.Los sensores de presión siempre monitorean los cambios de presión, una vez ...Leer más -
¿Cómo soldar placas de circuito de doble cara?
I. Características de la placa de circuito de doble cara La diferencia entre las placas de circuito de una cara y las de doble cara es el número de capas de cobre.La placa de circuito de doble cara es una placa de circuito con cobre en ambos lados, que se puede conectar a través de orificios.Y solo hay una capa de cobre...Leer más -
¿Qué es la línea de ensamblaje SMT de nivel de entrada?
NeoDen proporciona una línea de montaje SMT integral.¿Qué es la línea de ensamblaje SMT de nivel de entrada?Impresora de esténcil, máquina SMT, horno de reflujo.Impresora de plantillas FP2636 NeoDen FP2636 es una impresora de plantillas manual que es fácil de usar para principiantes.1. Manija de regulación de varilla roscada en T, asegura precisión de ajuste y nivelación...Leer más -
¿Cuáles son las soluciones para la placa de flexión y la placa de deformación de PCB?
NeoDen IN6 1. Reduzca la temperatura del horno de reflujo o ajuste la tasa de calentamiento y enfriamiento de la placa durante la máquina de soldadura por reflujo para reducir la aparición de dobleces y deformaciones de la placa;2. La placa con un TG más alto puede soportar temperaturas más altas, aumentar la capacidad de soportar la presión...Leer más -
¿Cómo se pueden reducir o evitar los errores de selección y colocación?
Cuando la máquina SMT está funcionando, el error más común y más fácil es pegar los componentes incorrectos e instalar la posición no es la correcta, por lo que se formulan las siguientes medidas para prevenir.1. Después de programar el material, debe haber una persona especial para verificar si el componente va ...Leer más -
Cuatro tipos de equipos SMT
Equipo SMT, comúnmente conocido como máquina SMT.Es el equipo clave de la tecnología de montaje en superficie y tiene muchos modelos y especificaciones, incluidos grandes, medianos y pequeños.La máquina Pick and Place se divide en cuatro tipos: máquina SMT de línea de montaje, máquina SMT simultánea, máquina SMT secuencial...Leer más -
¿Cuál es el papel del nitrógeno en el horno de reflujo?
El horno de reflujo SMT con nitrógeno (N2) es el papel más importante en la reducción de la oxidación de la superficie de soldadura, mejora la humectabilidad de la soldadura, porque el nitrógeno es un tipo de gas inerte, no es fácil de producir compuestos con metal, también puede cortar el oxígeno en contacto con el aire y el metal a alta temperatura...Leer más -
¿Cómo almacenar la placa PCB?
1. Después de la producción y el procesamiento de PCB, se debe utilizar el envasado al vacío por primera vez.Debe haber desecante en la bolsa de envasado al vacío y el envase está cerrado, y no puede entrar en contacto con el agua y el aire, para evitar la soldadura del horno de reflujo y la calidad del producto afectada...Leer más -
¿Cuáles son las causas del agrietamiento de los componentes del chip?
En la producción de la máquina PCBA SMT, el agrietamiento de los componentes del chip es común en el condensador de chip multicapa (MLCC), que es causado principalmente por el estrés térmico y el estrés mecánico.1. La ESTRUCTURA de los condensadores MLCC es muy frágil.Por lo general, MLCC está hecho de condensadores cerámicos multicapa, s ...Leer más
