Defecto de orificios de soplado en la PCB

Orificios y orificios de soplado en una placa de circuito impreso

Los agujeros de alfiler o los agujeros de soplado son lo mismo y se deben a la desgasificación de la placa impresa durante la soldadura.La formación de pasadores y orificios durante la soldadura por ola normalmente siempre está asociada con el espesor del revestimiento de cobre.La humedad del tablero se escapa a través de un fino revestimiento de cobre o de huecos en el revestimiento.El revestimiento en el orificio pasante debe tener un mínimo de 25 um para evitar que la humedad en la placa se convierta en vapor de agua y gase a través de la pared de cobre durante la soldadura por ola.

El término pasador o orificio de soplado se utiliza normalmente para indicar el tamaño del orificio, siendo el pasador pequeño.El tamaño depende únicamente del volumen de vapor de agua que escapa y del punto en que se solidifica la soldadura.

Figura 1: Agujero de soplado

La única forma de eliminar el problema es mejorar la calidad de la placa con un mínimo de 25 um de revestimiento de cobre en el orificio pasante.El horneado se utiliza a menudo para eliminar los problemas de formación de gases al secar la tabla.Hornear el tablero elimina el agua del mismo, pero no resuelve la causa raíz del problema.

Figura 2: Orificio para pasador

Evaluación no destructiva de orificios de PCB

La prueba se utiliza para evaluar placas de circuito impreso con orificios pasantes chapados para detectar desgasificación.Indica la incidencia de placas delgadas o huecos presentes en las conexiones de orificios pasantes.Puede usarse en la recepción de mercancías, durante la producción o en ensamblajes finales para determinar la causa de los huecos en los filetes de soldadura.Siempre que se tenga cuidado durante las pruebas, las placas se pueden utilizar en producción después de las pruebas sin detrimento de la apariencia visual o la confiabilidad del producto final.

Equipo de prueba

• Muestras de placas de circuito impreso para evaluación.
• Aceite de bolson de Canadá o una alternativa adecuada que sea ópticamente transparente para inspección visual y pueda retirarse fácilmente después de la prueba.
• Jeringa hipodérmica para aplicación de aceite en cada orificio.
• Papel secante para eliminar el exceso de aceite.
• Microscopio con iluminación superior e inferior.Alternativamente, una ayuda de aumento adecuada de entre 5 y 25 aumentos y una caja de luz.
• Soldador con control de temperatura.

Método de prueba

1. Se selecciona un tablero de muestra o parte de un tablero para su examen.Con una jeringa hipodérmica, llene cada uno de los orificios para examinarlos con aceite ópticamente transparente.Para un examen eficaz, es necesario que el aceite forme un menisco cóncavo en la superficie del agujero.La forma cóncava permite una visión óptica del orificio pasante chapado completo.El método sencillo para formar un menisco cóncavo en la superficie y eliminar el exceso de aceite es utilizar papel secante.En caso de que haya aire atrapado en el orificio, se aplica más aceite hasta obtener una visión clara de toda la superficie interna.
2. El tablero de muestra está montado sobre una fuente de luz;esto permite la iluminación del revestimiento a través del orificio.Una simple caja de luz o una platina inferior iluminada en un microscopio pueden proporcionar una iluminación adecuada.Se necesitará una ayuda de visualización óptica adecuada para examinar el orificio durante la prueba.Para un examen general, un aumento de 5X permitirá observar la formación de burbujas;para un examen más detallado del orificio pasante, se debe utilizar un aumento de 25X.
3. A continuación, haga refluir la soldadura en los orificios pasantes chapados.Esto también calienta localmente el área circundante del tablero.La forma más sencilla de hacer esto es aplicar un soldador de punta fina al área de la almohadilla en la placa o a un riel que se conecta al área de la almohadilla.La temperatura de la punta se puede variar, pero normalmente 500°F es satisfactoria.El orificio debe examinarse simultáneamente durante la aplicación del soldador.
4. Segundos después del reflujo completo del revestimiento de estaño y plomo en el orificio pasante, se verán burbujas que emanan de cualquier área delgada o porosa del revestimiento pasante.La desgasificación se ve como un flujo constante de burbujas, lo que indica agujeros, grietas, huecos o revestimientos finos.Generalmente, si se observa desgasificación, ésta continuará durante un tiempo considerable;en la mayoría de los casos continuará hasta que se retire la fuente de calor.Esto puede continuar durante 1 o 2 minutos;en estos casos el calor puede provocar la decoloración del material del tablero.Generalmente, la evaluación se puede realizar dentro de los 30 segundos posteriores a la aplicación de calor al circuito.
5. Después de la prueba, la placa se puede limpiar con un disolvente adecuado para eliminar el aceite utilizado durante el procedimiento de prueba.La prueba permite un examen rápido y eficaz de la superficie del revestimiento de cobre o estaño/plomo.La prueba se puede utilizar en orificios pasantes con superficies que no sean de estaño/plomo;en el caso de otros recubrimientos orgánicos, cualquier burbujeo debido a los recubrimientos cesará en unos pocos segundos.La prueba también brinda la oportunidad de grabar los resultados en video o película para discutirlos en el futuro.

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