En la actualidad, muchos fabricantes de productos electrónicos avanzados nacionales y extranjeros han propuesto un nuevo concepto de mantenimiento de equipos, "mantenimiento sincrónico", para reducir aún más el impacto del mantenimiento en la eficiencia de la producción.Es decir, cuando el horno de reflujo está funcionando a plena capacidad, el sistema de conmutación de mantenimiento automático del equipo se utiliza para sincronizar completamente el mantenimiento y mantenimiento del horno de reflujo con la producción.Este diseño abandona por completo el concepto original de "mantenimiento de apagado" y mejora aún más la eficiencia de producción de toda la línea SMT.
Requisitos para la implementación del proceso:
Los equipos de alta calidad sólo pueden producir beneficios mediante un uso profesional.En la actualidad, muchos de los problemas que encuentran la mayoría de fabricantes en el proceso de producción de soldadura sin plomo no provienen únicamente del propio equipo, sino que deben resolverse mediante ajustes en el proceso.
l Ajuste de la curva de temperatura del horno.
Debido a que la ventana del proceso de soldadura sin plomo es muy pequeña y debemos asegurarnos de que todas las uniones de soldadura estén dentro de la ventana del proceso al mismo tiempo en el área de reflujo, la curva de reflujo sin plomo a menudo establece una "parte superior plana" ( ver Figura 9).
Figura 9 “Parte superior plana” en la configuración de la curva de temperatura del horno
Si los componentes originales de la placa de circuito tienen poca diferencia en capacidad térmica pero son más sensibles al choque térmico, es más adecuado utilizar una curva de temperatura del horno "lineal".(Ver Figura 10)
Figura 10 Curva de temperatura del horno “lineal”
La configuración y el ajuste de la curva de temperatura del horno dependen de muchos factores, como el equipo, los componentes originales, la pasta de soldadura, etc. El método de configuración no es el mismo y se debe acumular experiencia mediante experimentos.
l Software de simulación de curva de temperatura del horno
Entonces, ¿existen algunos métodos que puedan ayudarnos a establecer de forma rápida y precisa la curva de temperatura del horno?Podemos considerar generar software con la ayuda de la simulación de la curva de temperatura del horno.
En circunstancias normales, siempre que le indiquemos al software el estado de la placa de circuito, la condición del dispositivo original, el intervalo de la placa, la velocidad de la cadena, el ajuste de temperatura y la selección del equipo, el software simulará la curva de temperatura del horno generada. bajo tales condiciones.Esto se ajustará fuera de línea hasta que se obtenga una curva de temperatura del horno satisfactoria.Esto puede ahorrar mucho tiempo a los ingenieros de procesos para ajustar repetidamente la curva, lo cual es especialmente importante para los fabricantes con muchas variedades y lotes pequeños.
El futuro de la tecnología de soldadura por reflujo
Los productos de teléfonos móviles y los productos militares tienen diferentes requisitos para la soldadura por reflujo, y la producción de placas de circuito y la producción de semiconductores tienen diferentes requisitos para la soldadura por reflujo.La producción de variedades pequeñas y de gran volumen comenzó a disminuir lentamente y las diferencias en los requisitos de equipo para diferentes productos comenzaron a aparecer día a día.La diferencia entre la soldadura por reflujo en el futuro no sólo se reflejará en el número de zonas de temperatura y la elección del nitrógeno, sino que el mercado de la soldadura por reflujo seguirá subdividiéndose, que es la dirección de desarrollo previsible de la tecnología de soldadura por reflujo en el futuro.
Hora de publicación: 14-ago-2020