Cobertura de defectos de ensamblaje de PCB mediante inspección óptica automatizada (AOI)

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Cobertura de defectos de ensamblaje de PCB mediante inspección óptica automatizada (AOI)

Cobertura de defectos de ensamblaje de PCB mediante inspección óptica automatizada (AOI)

La inspección óptica automatizada (AOI), que es una inspección visual automatizada de una placa de circuito impreso (PCB), proporciona una inspección 100 % visible de los componentes y las uniones de soldadura.Este método de prueba se utiliza en la fabricación de PCB desde hace casi dos décadas.Desempeña un papel fundamental para garantizar que no haya fallas aleatorias en el ensamblaje.La técnica, que utiliza iluminación, cámaras y ordenadores de visión, se incorpora al proceso de montaje para garantizar la máxima calidad posible en cada fase del ciclo de vida de un producto.El método permite una inspección rápida y precisa y puede aplicarse en varias etapas del proceso de fabricación.Entonces, ¿qué puede comprobar un equipo de inspección óptica automatizada (AOI) en unensamblaje de PCB?

Detección de defectos mediante AOI

Cuanto antes se detecten las fallas, más fácil será lograr que la producción final cumpla con los requisitos de diseño sin ningún defecto.Esta tecnología bien conocida y aceptada se puede utilizar para comprobar lo siguiente en un conjunto de PCB:

  • Nódulos, rayones y manchas.
  • Circuitos abiertos, cortocircuitos y adelgazamiento de la soldadura.
  • Componentes incorrectos, faltantes y torcidos
  • Área de pasta insuficiente, manchas y puentes
  • Virutas faltantes o desplazadas, virutas torcidas y defectos en la orientación de las virutas
  • Puentes de soldadura y cables elevados.
  • Violaciones del ancho de línea
  • Violación de espacio
  • Exceso de cobre y almohadilla faltante
  • Traza cortos, cortes, saltos.
  • Defectos de área
  • Compensaciones de componentes, polaridad de componentes,
  • Presencia o ausencia de componentes, componente desviado de las almohadillas de montaje en superficie
  • Uniones de soldadura excesivas y uniones de soldadura insuficientes
  • Componentes volteados
  • Pegar alrededor de cables, puentes de soldadura y registro de pasta de soldadura

 

Al detectar estos errores en la etapa más temprana, los fabricantes pueden producir la placa según los estándares requeridos.Para contribuir a los procesos de prueba, hay varios equipos disponibles con capacidades avanzadas de iluminación, óptica y procesamiento de imágenes para una cobertura excepcional de defectos.Estas máquinas ofrecen un rendimiento simple, inteligente y potente, lo que reduce los costos de retrabajo y mejora el proceso de prueba.Al ser AOI un método de prueba crítico que determina la calidad general de la placa, es importante aprovechar el servicio de empresas líderes.Siempre es una opción ideal asociarse con fabricantes de PCB que ofrecen pruebas AOI mano a mano.Esto ayuda al fabricante a probar la placa en cada etapa del montaje sin demora.


Hora de publicación: 15-jun-2020

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