Hay cinco tecnologías estándar utilizadas en la fabricación de placas de circuito impreso.
1. Mecanizado: Esto incluye perforar, perforar y fresar agujeros en la placa de circuito impreso utilizando maquinaria estándar existente, así como nuevas tecnologías como el corte por láser y chorro de agua.Es necesario tener en cuenta la resistencia del tablero al procesar aberturas precisas.Los agujeros pequeños hacen que este método sea costoso y menos fiable debido a la relación de aspecto reducida, lo que también dificulta el revestimiento.
2. Imagen: este paso transfiere la ilustración del circuito a las capas individuales.Las placas de circuito impreso de una o dos caras se pueden imprimir utilizando técnicas simples de serigrafía, creando un patrón basado en impresión y grabado.Pero esto tiene un límite mínimo de ancho de línea que se puede lograr.Para placas de circuitos finos y multicapas, se utilizan técnicas de imagen óptica para serigrafía, recubrimiento por inmersión, electroforesis, laminación con rodillo o recubrimiento con rodillo líquido.En los últimos años, también se han utilizado ampliamente la tecnología de imágenes láser directa y la tecnología de imágenes de válvulas de luz de cristal líquido.3.
3. laminación: Este proceso se utiliza principalmente para fabricar tableros multicapa o sustratos para paneles simples/dobles.Las capas de paneles de vidrio impregnadas con resina epoxi de grado B se presionan entre sí con una prensa hidráulica para unir las capas.El método de prensado puede ser prensado en frío, prensado en caliente, recipiente a presión asistido por vacío o recipiente a presión al vacío, lo que proporciona un control estricto sobre el medio y el espesor.4.
4. Revestimiento: Básicamente, un proceso de metalización que se puede lograr mediante procesos químicos húmedos, como el revestimiento químico y electrolítico, o mediante procesos químicos secos, como la pulverización catódica y el CVD.Mientras que el revestimiento químico proporciona altas relaciones de aspecto y sin corrientes externas, formando así el núcleo de la tecnología aditiva, el revestimiento electrolítico es el método preferido para la metalización en masa.Avances recientes, como los procesos de galvanoplastia, ofrecen mayor eficiencia y calidad al tiempo que reducen los impuestos medioambientales.
5. Grabado: El proceso de eliminar metales y dieléctricos no deseados de una placa de circuito, ya sea seco o húmedo.La uniformidad del grabado es una preocupación principal en esta etapa y se están desarrollando nuevas soluciones de grabado anisotrópico para ampliar las capacidades del grabado de líneas finas.
Características de la impresora automática de plantillas NeoDen ND2
1. Sistema de posicionamiento óptico preciso
La fuente de luz de cuatro vías es ajustable, la intensidad de la luz es ajustable, la luz es uniforme y la adquisición de imágenes es más perfecta.
Buena identificación (incluidos puntos de marca desiguales), adecuada para estañado, enchapado en cobre, enchapado en oro, pulverización de estaño, FPC y otros tipos de PCB con diferentes colores.
2. Sistema inteligente de escobilla de goma
Configuración programable inteligente, escurridor accionado por dos motores directos independientes, sistema de control de presión preciso incorporado.
3. Sistema de limpieza de plantillas de alta eficiencia y alta adaptabilidad.
El nuevo sistema de limpieza garantiza un contacto total con la plantilla.
Se pueden seleccionar tres métodos de limpieza: seco, húmedo y aspirado, y combinación libre;placa de limpieza de goma suave resistente al desgaste, limpieza profunda, desmontaje conveniente y longitud universal del papel de limpieza.
4. Inspección de calidad de impresión de pasta de soldadura 2D y análisis SPC
La función 2D puede detectar rápidamente defectos de impresión como offset, menos estaño, falta de impresión y estaño de conexión, y los puntos de detección se pueden aumentar arbitrariamente.
El software SPC puede garantizar la calidad de impresión a través del índice CPK de la máquina de análisis de muestras recopilado por la máquina.
Hora de publicación: 10 de febrero de 2023